但與激光切割和激光打標相比，激光錫焊的發(fā)展時間相對較短，工藝難度也更大。其中，影響激光焊錫機點焊質(zhì)量的問題，成為當下客戶在選購激光錫焊設備時比較關注的問題。紫宸激光認為主要因素有焊接電流和通電時間、電極壓力及分流等。

　　1.焊接電流和通電時間。根據(jù)焊接電流大小和通電時間長短，點焊可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。在較短時間內(nèi)通以大電流的規(guī)范稱為硬規(guī)范，它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、焊件變形小等優(yōu)點，適合焊接導熱性能較好的金屬。在較長時間內(nèi)通以較小電流的規(guī)范稱為軟規(guī)范，其生產(chǎn)率較低，適合焊接有淬硬傾向的金屬。

　　2.電極壓力，點焊時，通過電極施加在焊件上的壓力稱為電極壓力。電極壓力應選擇適當，壓力大時，可消除熔核凝固時可能產(chǎn)生的縮松、縮孔，但接制i電阻和電流密度減小，導致焊件加熱不足，焊點熔核直徑減小，焊點強度下降。

　　電極壓力的大小可根據(jù)下列因素選定：

　　(1)焊件的材質(zhì)。材料的高溫強度越高.所需的電極壓力越大。因此焊接不銹鋼和耐熱鋼時，應選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。

　　(2)焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬，電極壓力越大。

　　3.分流，點焊時，從焊接主回路以外流過的電流稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小，致使加熱不足，造成焊點強度顯著下降，影響焊接質(zhì)量。

　　影響分流程度的因素主要有下列幾方面：

　　(1)焊件厚度和焊點間距。隨著焊點間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當采用30～50毫米的常規(guī)點距時，分流電流占總電流的25%～40%，并且隨著焊件厚度的減小，分流程度也隨之減小。

　　(2)焊件表面狀況。當焊件表面存在氧化物或臟物時，兩焊件間的接觸電阻增大，通過焊接區(qū)的電流減小即分流程度增大，可對工件進行酸洗、噴砂或打磨處理。