SIM卡在我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常出現(xiàn)，而SIM卡組裝首先需要在卡基上銑出所需的尺寸一般設(shè)備通過鑼頭旋轉(zhuǎn)，帶動銑刀高速運動在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上銑出與芯片大小相等并符合標(biāo)準(zhǔn)的槽孔。

PLC" style="margin: 0px auto; width: 500px;" alt="PLC" width="500" height="" border="0" vspace="0">

　　設(shè)備簡介

　　該設(shè)備用于制作接觸式智能卡，在標(biāo)準(zhǔn)的卡基上銑出封裝不同芯片所需要的卡槽，相較于傳統(tǒng)的自動銑槽機(jī)，增加了槽位深度檢測與視覺檢測系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)檢測槽深度、卡槽尺寸、卡屑?xì)埩舻炔涣计?。以方便后續(xù)封裝芯片，無需人工檢查卡片的整潔程度，提高了產(chǎn)品的良品率，也節(jié)省了工人的檢查時間。

　　工藝流程

　　系統(tǒng)拓?fù)?/p>

　　方案優(yōu)勢

　　?僅單機(jī)完成多軸控制

　　該設(shè)備一共多達(dá)14個運動軸，但僅需一個控制器即可解決,不僅能縮短編程工時，更能減低部分硬件成本通訊方面采用EtherCAT通信控制伺服驅(qū)動器，降低現(xiàn)場布線難度。

　　?絲滑的圓弧插補(bǔ)

　　M PLC支持圓弧插補(bǔ)運行，支持通過點、半徑、圓心等常用圓弧模式還可以將兩段運動軌跡以輔助圓相互銜接使得銑槽過程更加平滑并減少機(jī)構(gòu)震動

　　?檢測反饋更安心

　　系統(tǒng)配備多種檢測工序，其中包括卡片重疊檢測、銑槽深度檢測、銑槽尺寸檢測、卡屑?xì)埩魴z測以及是否銑穿檢測等功能，確保每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，有效提高產(chǎn)品良品率，大幅節(jié)省工人檢查時間，讓您的產(chǎn)品更加完美無瑕。

　　控制界面

　　現(xiàn)場配圖