倍福解決方案可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是硅片制造，無論是晶片輸送還是晶片裝配，倍福可為所有這些應(yīng)用提供 I/O 端子模塊、各種性能等級的控制器、性能強大的驅(qū)動產(chǎn)品，以及令人信服的軟件解決方案，而所有這些產(chǎn)品都可與該行業(yè)“必備品”EtherCAT 結(jié)合。毋庸置疑，作為半導(dǎo)體行業(yè)的可靠合作伙伴，倍福對該行業(yè)的特殊要求也有非常全面的了解。

　　下面請跟隨小編一起來看看倍福在半導(dǎo)體行業(yè)中的精彩案例吧。

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　　Agnitron · 美國

　　針對新型半導(dǎo)體材料研究與生產(chǎn)的兩用系統(tǒng)

　　柔性 MOCVD 系統(tǒng)采用

　　基于 PC 的控制技術(shù)打造模塊化設(shè)備

　　Agnitron 利用 Agilis 兩用機開發(fā)了一套通過金屬有機物化學(xué)氣相淀積(MOCVD)技術(shù)制備半導(dǎo)體材料氧化鎵的系統(tǒng)。此外，該系統(tǒng)還能夠在需要時切換為其它材料。Agnitron 采用倍?；? PC 的控制技術(shù)，確保滿足用戶在研發(fā)中小型生產(chǎn)設(shè)備時所需的高可靠性和靈活的可擴展性。

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　　02

　　Mühlbauer GmbH & Co. KG · 德國

　　EtherCAT 插拔式模塊優(yōu)化電子產(chǎn)品生產(chǎn)

　　客戶定制的 I/O 層助力實現(xiàn)高效設(shè)備建造

　　總部位于德國羅丁的 Mühlbauer GmbH & Co. KG 主營針對芯片卡和護照生產(chǎn)領(lǐng)域以及半導(dǎo)體行業(yè)的特種設(shè)備。公司憑借其在設(shè)備制造領(lǐng)域的高度標(biāo)準(zhǔn)化建立了明顯的競爭優(yōu)勢。EJ 系列 EtherCAT 插拔式模塊與客戶專用的信號分配板配合使用，可大大減少出錯率，縮短制造設(shè)備所需的時間，同時也降低了新型 DS Merlin 芯片分選系統(tǒng)的制造成本，并縮短了交付時間。

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　　Applied Energy Systems · 美國

　　AES 重新設(shè)計具有物聯(lián)網(wǎng)連接功能的超緊湊型工業(yè)氣體輸送系統(tǒng)

　　EtherCAT 插入式模塊和緊湊型面板 PC

　　擴展了高純工業(yè)氣體應(yīng)用中的控制器功能

　　美國能源專家 Applied Energy Systems (AES) 對其成熟的控制器進行了升級改造，用于向生產(chǎn)線提供高純氣體，以支持其在先進的工業(yè) 4.0 解決方案中的應(yīng)用。CP6606 面板型 PC 和 EJ 系列插拔式模塊顯著增強了設(shè)備功能，同時保持了與前代設(shè)備相同的小尺寸規(guī)格。