隨著電子智能產(chǎn)品的快速發(fā)展，市場對半導(dǎo)體的需求不斷攀升，對半導(dǎo)體的封裝技術(shù)也提出了更高的要求。劃片機作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等精細(xì)加工，其切割的質(zhì)量與速度直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

　　CDHD2伺服方案助力劃片機高效劃切

　　劃片機以強力磨削為劃切機理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉(zhuǎn)速劃切晶圓，同時承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的劃切線方向做直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分割出來。

　　(原理示意圖)

　　基于劃切工藝的復(fù)雜性，客戶對劃片機各軸的劃切運動控制性能提出更高的要求。針對此，高創(chuàng)提供伺服方案——X軸應(yīng)用CDHD驅(qū)動器+PH2電機，Y軸應(yīng)用CDHD2驅(qū)動器+PH2電機，旋轉(zhuǎn)軸采用CDHD驅(qū)動器+DDR馬達(dá)，三軸聯(lián)動使劃片機實現(xiàn)快速、穩(wěn)定、精準(zhǔn)的劃切和清洗運動。

　　“穩(wěn)”字當(dāng)先，劃切更快

　　高創(chuàng)CDHD驅(qū)動器采用全新的電環(huán)路設(shè)計，頻率響應(yīng)可達(dá)3-5 kHz，且應(yīng)用了創(chuàng)新的抗振算法，能有效消除機械諧振;而CDHD2驅(qū)動器由第一代CDHD驅(qū)動器升級而來，具有自適應(yīng)非線性控制算法功能，同時引入多種增益參數(shù)，使位置誤差和整定時間更小。CDHD2驅(qū)動器還采用了雙回路位置和速度控制算法，提高完整運動系統(tǒng)性能。

　　將高性能的CDHD2驅(qū)動器和CDHD驅(qū)動器組成的伺服方案應(yīng)用于劃片機設(shè)備上，能使機臺以2000-2500轉(zhuǎn)/秒的高轉(zhuǎn)速在芯片的劃切道內(nèi)進行快速切割。

　　X軸在切割和對準(zhǔn)工藝上，既能在高速度的情況下實現(xiàn)精準(zhǔn)定位，又能完成快速切割，提高效率。

　　X軸在劃切后高速返回的時候，速度快、定位準(zhǔn)、穩(wěn)定不過沖。

　　Y軸運行速度快，整定時間短，助力提升劃切效率。

　　ROT軸在高速度的運行中，跟隨誤差低，整定時間短，穩(wěn)定后脈沖波動小。

　　在定位精度方面，CDHD2驅(qū)動器內(nèi)的位置補償功可充分滿足客戶的精度要求，客戶可對行程打上多達(dá)1000個補償點。在穩(wěn)定性方面，該方案采用HD算法，自動調(diào)諧方式重新進行增益參數(shù)優(yōu)化，使劃片機實現(xiàn)快速平滑的切劃運動，且停止時無過沖，不抖動。這也提升了客戶芯片加工的品質(zhì)和效率，避免出現(xiàn)芯片材料廢損的情況。

　　在芯片自主化的大趨勢下，CDHD2伺服方案能在半導(dǎo)體行業(yè)中助力客戶提升芯片加工工藝。未來，高創(chuàng)還將順應(yīng)發(fā)展潮流，不斷推出更快速、更精準(zhǔn)、更穩(wěn)定的伺服系統(tǒng)方案，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。