隨著電子智能產品的快速發(fā)展，市場對半導體的需求不斷攀升，對半導體的封裝技術也提出了更高的要求。劃片機作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等精細加工，其切割的質量與速度直接影響到芯片的質量和生產效率。

　　CDHD2伺服方案助力劃片機高效劃切

　　劃片機以強力磨削為劃切機理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉速劃切晶圓，同時承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的劃切線方向做直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分割出來。

　　(原理示意圖)

　　基于劃切工藝的復雜性，客戶對劃片機各軸的劃切運動控制性能提出更高的要求。針對此，高創(chuàng)提供伺服方案——X軸應用CDHD驅動器+PH2電機，Y軸應用CDHD2驅動器+PH2電機，旋轉軸采用CDHD驅動器+DDR馬達，三軸聯(lián)動使劃片機實現(xiàn)快速、穩(wěn)定、精準的劃切和清洗運動。

　　“穩(wěn)”字當先，劃切更快

　　高創(chuàng)CDHD驅動器采用全新的電環(huán)路設計，頻率響應可達3-5 kHz，且應用了創(chuàng)新的抗振算法，能有效消除機械諧振;而CDHD2驅動器由第一代CDHD驅動器升級而來，具有自適應非線性控制算法功能，同時引入多種增益參數，使位置誤差和整定時間更小。CDHD2驅動器還采用了雙回路位置和速度控制算法，提高完整運動系統(tǒng)性能。

　　將高性能的CDHD2驅動器和CDHD驅動器組成的伺服方案應用于劃片機設備上，能使機臺以2000-2500轉/秒的高轉速在芯片的劃切道內進行快速切割。

　　X軸在切割和對準工藝上，既能在高速度的情況下實現(xiàn)精準定位，又能完成快速切割，提高效率。

　　X軸在劃切后高速返回的時候，速度快、定位準、穩(wěn)定不過沖。

　　Y軸運行速度快，整定時間短，助力提升劃切效率。

　　ROT軸在高速度的運行中，跟隨誤差低，整定時間短，穩(wěn)定后脈沖波動小。

　　在定位精度方面，CDHD2驅動器內的位置補償功可充分滿足客戶的精度要求，客戶可對行程打上多達1000個補償點。在穩(wěn)定性方面，該方案采用HD算法，自動調諧方式重新進行增益參數優(yōu)化，使劃片機實現(xiàn)快速平滑的切劃運動，且停止時無過沖，不抖動。這也提升了客戶芯片加工的品質和效率，避免出現(xiàn)芯片材料廢損的情況。

　　在芯片自主化的大趨勢下，CDHD2伺服方案能在半導體行業(yè)中助力客戶提升芯片加工工藝。未來，高創(chuàng)還將順應發(fā)展潮流，不斷推出更快速、更精準、更穩(wěn)定的伺服系統(tǒng)方案，助力中國半導體行業(yè)加速發(fā)展。