時間:2022-03-01 10:58:54來源:ISMC
什么是轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)?
轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)是一種主電機(jī)在中心,各個測試工位按照工序均布在主電機(jī)周圍的一種測試分選機(jī),半導(dǎo)體產(chǎn)品隨著主電機(jī)每一步的旋轉(zhuǎn)被送到各個測試工位進(jìn)行加工測試,最后被送到包裝工位包裝成產(chǎn)品或者進(jìn)行分類回收。此種主轉(zhuǎn)盤在中心、各工位均布在其周圍的設(shè)計模式具有占地面積小,精度高,速度高等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于小型片式半導(dǎo)體分立元件后道工序生產(chǎn)中??梢酝瓿傻幕竟δ馨?自動快速上料,去除靜電,Mark檢測,外形檢測,電性能側(cè)測試,廢品回收,自動包裝。一些功能較多的轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)由于測試系統(tǒng)安裝位置的原因,會另外設(shè)置一個副轉(zhuǎn)盤以擴(kuò)大產(chǎn)品的傳送范圍。(圖一)
圖一
轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)在二十世紀(jì)九十年代廣泛應(yīng)用于大型半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)中。根據(jù)行業(yè)內(nèi)的主流研究,根據(jù)其性能和運(yùn)動實現(xiàn)方式將其種類分為三種:
第一種轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)采用轉(zhuǎn)盤整體升降的設(shè)計方式,其主旋轉(zhuǎn)運(yùn)動和轉(zhuǎn)盤升降運(yùn)動均采用機(jī)械和氣動混合結(jié)構(gòu)實現(xiàn),此種設(shè)計方式成本低,控制簡單,但是生產(chǎn)效率和功能的靈活性比較差。(圖二)
圖二
第二種轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)為獨(dú)立升降轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī),主旋轉(zhuǎn)運(yùn)動采用直驅(qū)電機(jī)技術(shù),升降運(yùn)動使用多軸控制技術(shù),用伺服凸輪完成工位獨(dú)立升降。這種設(shè)計模式相比第一種提高了機(jī)器的生產(chǎn)效率,也使得其功能的靈活性較大的提高,但是此種機(jī)器控制平臺較為復(fù)雜,制造成本較高。(圖三)
圖三
第三種轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)與第二種的主要區(qū)別在于升降運(yùn)動軸也采用直驅(qū)電機(jī)技術(shù),這種設(shè)計模式相比傳統(tǒng)的伺服凸輪解決方案相比生產(chǎn)效率更高,靈活性更強(qiáng),更適合市場上增長最快的晶圓級封裝測試。但此種機(jī)器控制平臺更為復(fù)雜,制造成本更高。(圖四)
圖四
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