1 5G技術(shù)的發(fā)展趨勢

　　在速度更快、延遲更低、容量更大、可靠性更高的5G 技術(shù)背后提供支持的是一系列全新技術(shù)，像毫米波、大規(guī)模MIMO和自適應(yīng)波束成形，所有這些技術(shù)都將需要大量更先進(jìn)的基站和客戶設(shè)備。隨著Sub 6G 的普及，未來5G 最實質(zhì)性的變化將是采用毫米波傳輸以及需要大量天線元件的自適應(yīng)波束成形。在蜂窩拓?fù)渲惺褂眠@些頻率具有挑戰(zhàn)性，而且是一個未知的領(lǐng)域，因為蜂窩拓?fù)渲械拿總€小區(qū)為數(shù)百或數(shù)千個移動用戶提供服務(wù)，并且多根天線將集成到先進(jìn)的設(shè)備封裝中。為了對5G 背后的新技術(shù)進(jìn)行研發(fā)和測試，5G 通信設(shè)備提供的功能將必須比前幾代設(shè)備更為先進(jìn)。5G 測試設(shè)備需要200 MHz 以上的工作帶寬，5G 儀器要優(yōu)先解決<6 GHz(7.125 GHz)的問題，然后向毫米波測試設(shè)備進(jìn)化。5G 測試設(shè)備需要比4G 設(shè)備有更多的信道、在更高的頻率中運(yùn)行，波形也變得更寬更復(fù)雜，同時需要儀器必須是線性的，能夠高效的覆蓋廣泛的頻率范圍，大規(guī)模MIMO 和波束形成技術(shù)的引入使得無線測試內(nèi)容更為復(fù)雜。

　　5G 測試設(shè)備供應(yīng)商將面臨提高能力和降低成本的需求。因此，5G 的測試產(chǎn)品將比以前的產(chǎn)品復(fù)雜得多。著眼于各組件之外的芯片組 以及系統(tǒng)解決方案可幫助制造商在有限的空間和更低成本的目標(biāo)之間實現(xiàn)更多性能——有些是模塊化儀器特別需要的。同時，這種高集成度以及MIMO 和波束成形所需的更高信號鏈數(shù)對功耗提出了更高的要求。通過與ADI 這樣具有最廣泛產(chǎn)品組合的供應(yīng)商合作，可以將組件更好地設(shè)計成完整的信號鏈解決方案，以滿足未來儀器有關(guān)苛刻性能、功耗、空間和上市時間方面的要求。

　　2 ADI的5G測試方案

　　長期以來，由于ADI 一直在從事網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)方面的工作，積累了從最基礎(chǔ)的單元器件到高性能組件的大量核心技術(shù)，構(gòu)建了廣泛的端到端解決方案，這些均可有利于應(yīng)對5G 測試測量挑戰(zhàn)。ADI 能提供從DC 到毫米波頻段的各類產(chǎn)品來滿足通信測試設(shè)備需求(如表1)。

　　ADI 高速轉(zhuǎn)換器具有實現(xiàn)最新技術(shù)的寬帶寬發(fā)射和接收通道所需的性能。高性能PLL、正交調(diào)制器和解調(diào)器、寬帶混頻器、寬帶開關(guān)和衰減器均具有出色的性能，支持高性能通信測試解決方案。ADI 擁有完整的收發(fā)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和RF 組件系列，能夠為客戶提供全部必需的信號鏈元件。

　　ADI 在5G 測試設(shè)備中有以下優(yōu)勢：①優(yōu)異的產(chǎn)品性能和廣泛的產(chǎn)品方案組合，久經(jīng)考驗的可靠性;②深入了解客戶需求，提供系統(tǒng)解決方案、論文設(shè)計、應(yīng)用筆記等設(shè)計資源。

　　(本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2021年6月期)