低壓設(shè)備的絕緣配合對(duì)接線端子從設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)到選材都有較高的要求,本文試圖從絕緣配合原理、低壓設(shè)備對(duì)絕緣配合要求來(lái)淺析接線端子在低壓電器中的應(yīng)用及設(shè)計(jì)要求:

絕緣配合原理insulationco-ordination

絕緣配合是指根據(jù)產(chǎn)品的使用要求和周圍環(huán)境來(lái)選擇電氣絕緣特性，只有基于在其壽命期間內(nèi)所承受的各種作用（例如電壓和其它因素）強(qiáng)度時(shí)，才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品絕緣配合的最終目標(biāo)。

1,綜合考量低壓設(shè)備的工作環(huán)境,影響絕緣配合大致有以下因素:

與設(shè)備有關(guān)的額定電壓；額定絕緣電壓；由設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的過(guò)電壓確定的額定沖擊電壓。另外環(huán)境條件如:溫度、濕度、太陽(yáng)輻射,加熱、通風(fēng)、灰塵、水汽等;其它因素如:污染,材料性能（漏電起痕指數(shù)CTI）,電壓作用時(shí)間,頻率,海拔高度（大氣壓力）,電場(chǎng)條件,均勻電場(chǎng)；非均勻電場(chǎng)。

2,絕緣破壞及影響因素分析

其一為絕緣擊穿（熱擊穿）即在強(qiáng)電場(chǎng)作用下，電介質(zhì)內(nèi)部由于介電損耗而發(fā)熱，如果熱量來(lái)不及散失，使溫度不斷升高，導(dǎo)致低分子揮發(fā)物逸出而使材料的分子結(jié)構(gòu)破壞，最后造成絕緣擊穿;

絕緣擊穿影響因素：

溫度－溫度升高，材料的擊穿電壓下降

濕度－濕度增大，材料的擊穿電壓下降

電壓－作用時(shí)間電壓作用時(shí)間增長(zhǎng)，材料的擊穿電壓下降

頻率－頻率提高，材料的擊穿電壓下降

材料厚度－材料厚度提高，散熱不利，擊穿電壓下降

其二為絕緣老化即絕緣材料在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的各種因素作用下，發(fā)生不可逆的物理、化學(xué)變化，導(dǎo)致材料電氣、力學(xué)性能的急劇變化而破壞，為絕緣老化。

如:熱老化,絕緣材料在熱、氧、水的單獨(dú)或聯(lián)合作用下，低分子揮發(fā)物或產(chǎn)物逸出；生成的游離基參與鏈反應(yīng)使分子鏈斷裂；引發(fā)的自動(dòng)催化作用加速材料破壞；產(chǎn)生水解降解；或產(chǎn)生高分子鏈聚合等，導(dǎo)致材料性能下降或完全破壞;

另外電老化,由于局部放電產(chǎn)生的O3、氮氧化物、高速粒子等，以及由局部放電引起介電損耗加大致使材料發(fā)熱，導(dǎo)致材料性能下降或完全破壞.

絕緣老化因素:

電場(chǎng)強(qiáng)度－電場(chǎng)強(qiáng)度增大，加速材料的絕緣老化

溫度－溫度增高，材料的絕緣老化會(huì)加速

濕度－濕度增大，材料的絕緣老化會(huì)加速

頻率－頻率增高，材料的絕緣老化會(huì)加速

污染－污染會(huì)導(dǎo)致局部放電，加速材料的絕緣老化

綜上所述,用在低壓電器設(shè)備上起絕緣配合的接線端子絕緣材料的電氣強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于空氣的電氣強(qiáng)度，所以，當(dāng)以電氣間隙進(jìn)行的接線端子絕緣設(shè)計(jì)達(dá)不到要求時(shí)，應(yīng)采用爬電距離的方法，即在兩導(dǎo)電體間增加固體絕緣進(jìn)行隔離。

由于固體絕緣材料中的缺陷（如雜質(zhì)、氣隙）存在，盡管電壓還遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于擊穿水平，但仍然會(huì)因產(chǎn)生局部放電而損害其壽命。固體絕緣材料的損壞在其壽命過(guò)程中有一個(gè)積累的過(guò)程，由于這一過(guò)程的不可恢復(fù)性最終會(huì)導(dǎo)致?lián)舸┗蚶匣鴨适?。在高頻電壓作用下，材料介質(zhì)損耗和局部放電的加劇會(huì)降低使用壽命。

單純靠增大接線端子絕緣結(jié)構(gòu)的厚度以期獲得長(zhǎng)期耐受電壓的能力是不合適的，只有通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)才會(huì)獲得滿意效果。具體到設(shè)計(jì)方法必須確定最小電氣間隙；最小爬電距離；或者加入一些輔助措施:涂敷絕緣材料；加裝絕緣套管或絕緣襯墊；鋪襯絕緣膜；防污染和防潮等。