簡析LED背光源的生產(chǎn)工藝及分類

LED背光源的生產(chǎn)工藝

LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長遠(yuǎn)的趨勢來看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開來。

下面來初步瞭解LED背光源的生產(chǎn)工藝：

A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘乾。

B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))

D、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。

E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

G、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

H、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

LED背光源的分類

按照背光源入射位置劃分：LED背光模塊依光源入射位置分為直下式與側(cè)入式兩大類，大致可分為直下式RGB-LED、直下式白光LED、側(cè)光式白光LED等。

RGB-LED和白光LED的區(qū)別：RGBLED色域表現(xiàn)略好，劣勢是成本較高，電視成品的售價(jià)尚難以讓普通消費(fèi)者接受;而白光LED光源，雖然在色域上稍遜于RGBLED，但是其相對較高的對比度以及科技承受的成本是RGB-LED不能比擬的。

直下式與側(cè)入式的區(qū)別：LED側(cè)光源由機(jī)身兩側(cè)發(fā)出光源，通過內(nèi)置的高透光率導(dǎo)光板的作用，使光線投射到面板上。限制LCD厚度最大的就是熒光燈的厚度，側(cè)光源位于兩側(cè)的投射位置，使得其并不占據(jù)電視厚度的空間。