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機(jī)器視覺(jué)在目標(biāo)定位中的應(yīng)用

時(shí)間：2010-04-22 15:04:36來(lái)源：ronggang

導(dǎo)語(yǔ)：?基于圖像處理的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，可以對(duì)包括IC元件外觀尺寸、IC腳錫球的偏位、錫球大小及質(zhì)量等進(jìn)行檢測(cè)

　　IC 檢測(cè)

　　隨著IC半導(dǎo)體工業(yè)在過(guò)去幾年的快速成長(zhǎng)使得封裝廠(chǎng)紛紛成立，在IC封裝的產(chǎn)品中，BGA IC已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)高腳數(shù)的IC。 BGA IC生產(chǎn)最后必須對(duì)外觀尺寸做全面檢測(cè)，在大量生產(chǎn)時(shí)，使用人力對(duì)每一只IC做全檢是不可能的事。而基于圖像處理的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，可以對(duì)包括IC元件外觀尺寸、IC腳錫球的偏位、錫球大小及質(zhì)量等進(jìn)行檢測(cè)。系統(tǒng)重復(fù)性可以達(dá)到1um，與光學(xué)投影機(jī)測(cè)量值對(duì)比精度低于0.02mm。檢測(cè)時(shí)間從圖像攝取、圖像分析到最后缺陷判別在0.5秒內(nèi)完成。

機(jī)器視覺(jué)在目標(biāo)定位中的應(yīng)用

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