產(chǎn)品頻道

      全球領(lǐng)先的電信計(jì)算刀片和多核網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)制造商研華公司近日推出了一種兼容VITA XMC標(biāo)準(zhǔn)的新型網(wǎng)絡(luò)夾層卡MIC-3666, 從而在CompactPCI® 產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了10千兆位以太網(wǎng)。

      以前OEM使用的附加模塊采用研華MIC-3393 CompactPCI® 刀片，補(bǔ)充了公司現(xiàn)有具有千兆位以太網(wǎng)連接性的高性能刀片。MIC-3666為低功耗、雙端口10 GbE NIC, 帶適用于多模式和單模式光纖媒體的SFP+插入式模塊，基于Intel® 82599ES 10 千兆位以太網(wǎng)控制器。新型 XMC提供高性能 PCIe x8接口，每個(gè)通道速度為 5 Gb/s，功耗低于10W。該產(chǎn)品支持Intel最新卸載和平臺(tái)加強(qiáng)功能，具有最大網(wǎng)絡(luò)輸出能力，并保持適用于應(yīng)用處理的最有價(jià)值的CPU周期。
 
      MIC-3666 82599提供針對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的Intel® 虛擬化技術(shù)，包括虛擬機(jī)設(shè)備隊(duì)列 (VMDq) 和PCI_SIG兼容單根I/O虛擬化(SR-IOV), 有助于降低I/O 瓶頸，提高輸出并減少遺留。需要虛擬化時(shí)，VMDq通過將虛擬機(jī)管理器（VMM）數(shù)據(jù)分揀壓力卸載至網(wǎng)絡(luò)控制器來提高性能。MIC-3666的專業(yè)特性包括帶IPSec & LinkSec的Layer 2 & 3 安全性; Intel® I/OAT Acceleration Technology v3.0; VLAN標(biāo)記、剔除和包過濾; 以及TCP, iSCSI 和以太網(wǎng)光纖通道卸載。
 
      這款半高10 GbE NIC 通過最新雙端口10千兆位技術(shù)實(shí)現(xiàn)了CompactPCI® 系統(tǒng)。它配備具有最大輸出能力和擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)功能套件的高帶寬應(yīng)用，從而增強(qiáng)了CompactPCI® 產(chǎn)品的10 GbE能力。
“我們看到市場(chǎng)上CompactPCI®需求持續(xù)增長(zhǎng)，特別是在客戶還沒準(zhǔn)備遷移到MicroTCA™的應(yīng)用中或者在ATCA遷移成本過高的應(yīng)用中。通過增加基于XMC的10千兆位以太網(wǎng)選項(xiàng)，研華繼續(xù)專注于開發(fā)、輸出和支持CompactPCI® 產(chǎn)品線，” 研華刀片計(jì)算產(chǎn)品部主管Peter Marek說。