

瑞薩新推出高性能的72Mb QDRTM II+ SRAM和DDR II+ SRAM系列
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產品介紹
瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)在2009年7月7日宣布推出面向新一代通信網(wǎng)絡內高端路由器和交換機使用的高速SRAM*1產品系列。這些SRAM產品不僅符合QDR聯(lián)盟*2行業(yè)標準要求,還實現(xiàn)了72Mb四倍數(shù)據(jù)速率II+(QDRTM II+)和雙數(shù)據(jù)速率II+(DDRII+)的業(yè)內最高工作速度,并且包含72Mb QDRII和DDRII SRAM器件。整個器件系列(具有多種速度和配置)將于2009年8月在日本開始陸續(xù)進行銷售。
新產品特性如下:
?。?)業(yè)內最高的工作速度:533 MHz(QDRII+和DDRII+ SRAM)和333 MHz(QDRII和DDRII版)
瑞薩大幅提高了新產品的工作速度,同時還通過利用先進的45nm生產工藝而保持了低壓操作。QDRII SRAM產品實現(xiàn)了業(yè)內最高的工作速度——333 MHz,QDRII+ SRAM產品也達到了業(yè)內最高的工作速度——533 MHz。這些器件可以支持高端路由器與交換機(其支持10G、40G和容量更大的多層通信系統(tǒng))內的分組查找和包緩沖器應用所需的高速處理。
?。?)大量72Mb器件
瑞薩將為3種數(shù)據(jù)I/O寬度(9、18或36位)和2種突發(fā)長度(2或4字)的產品提供支持。此外,瑞薩還提供具有內置式ODT(晶片上終端電阻)功能的產品,極大地降低了高速操作過程中可能發(fā)生的信號質量下降。瑞薩豐富的QDRII、DDR II、QDRII+和DDRII+ SRAM產品系列使得用戶能夠選擇最符合其系統(tǒng)要求的解決方案。
< 產品背景資料 >
隨著互聯(lián)網(wǎng)的日益普及,傳輸速度和發(fā)送到通信設備的信息量也在不斷增加,并且數(shù)據(jù)速率現(xiàn)在已經(jīng)超過了40Gb/s。檢查數(shù)據(jù)終點和管理高端網(wǎng)絡設備內的數(shù)據(jù)包流量的需要不斷推動著對具有高速操作功能的大密度存儲器需求的增長。并且,數(shù)據(jù)復雜度也隨視頻、語音和數(shù)據(jù)應用而不斷增加,從而需要更大的存儲容量。
目前,瑞薩提供了大量面向工業(yè)應用和UNIX*3服務器與工作站內高速緩沖存儲器的SRAM、18Mb網(wǎng)絡SRAM以及面向通信設備的36Mb DDRII與QDRII SRAM。隨著網(wǎng)絡設備性能和功能的不斷提高,瑞薩利用其設計專長和生產技術為72Mb QDRII與QDRII+ SRAM產品實現(xiàn)了更高的速度和高可靠性,從而滿足了通信應用對高速、大容量和大位寬度的需求。
< 產品詳情 >
新產品均提供所有突發(fā)長度和位寬度組合,并且標準HSTL(高速晶體管邏輯)接口用于超高速同步SRAM.
新產品采用165-引腳塑料FBGA封裝,尺寸為15 mm × 17 mm,具有出色的散熱特性,適于大密度安裝。這些產品符合RoHS指令*4的要求,還提供無鉛版本。QDR引腳配置支持將來向高達288Mb的密度無縫移植。并且,采用FBGA封裝的產品支持IEEE標準測試存取端口和邊界掃描架構(IEEE標準1149.1-1990),能夠在板級模塊安裝過程中實現(xiàn)交叉連接檢查。
對于將來該領域的開發(fā),瑞薩制定了長遠的發(fā)展規(guī)劃,并致力于開發(fā)容量更大、性能更高的QDR/DDR SRAM產品以支持不斷變化的用戶需求。
< 注釋 >
Notes:1.四倍數(shù)據(jù)速率II+(QDRII+)和雙數(shù)據(jù)速率II+(DDRII+)SRAM:
QDR SRAM和DDRSRAM在SRAM還寫入或讀取與系統(tǒng)時鐘和反轉系統(tǒng)時鐘信號同步的數(shù)據(jù)信號的地方采用了DDR技術,同時還具有來自于和系統(tǒng)時鐘同步的處理器或控制器的地址和控制信號。
因此,這些器件可用實現(xiàn)2倍于早期同步SRAM的傳送速率。并且,由于輸入和輸出引腳是獨立的,所以讀/寫操作可以同時進行。這使得我們能夠以較高的效率傳送數(shù)據(jù),并且能夠實現(xiàn)4倍于早期同步SRAM器件的數(shù)據(jù)速率。
四倍數(shù)據(jù)速率和QDR包含Cypress半導體公司、Integrated Device Technology公司、NEC電子公司、三星電子公司和瑞薩科技公司開發(fā)的新產品系列。
2.QDR聯(lián)盟(QDR合作開發(fā)小組):
UNIX是Open Group公司在美國和其它國家的注冊商標。用的新SRAM架構系列。目前,QDR合作開發(fā)小組由Cypress半導體公司、Integrated Device Technology公司、NEC電子公司、三星電子公司和瑞薩科技公司組成。這些公司合作開發(fā)QDR系列網(wǎng)絡SRAM。他們在其自己的生產設備內設計和生產該系列產品,并且根據(jù)他們自己的時間表開發(fā)產品,并且參與市場競爭。
http://www.qdrconsortium.com/
3.UNIX是Open Group公司在美國和其它國家的注冊商標。
4.RoHS指令:歐洲聯(lián)盟(EU)頒布的《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》。它于2006年7月1日生效,涉及6種物質:鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴苯酚(PBB)和多溴聯(lián)苯(PBDE)。
?。?上述產品名稱、公司名稱或品牌均為其各自所有者的財產。
< 典型應用 >
新一代通信設備,如高端路由器和交換機

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