編者按:Vishay 的高可靠性VJ HVArc Guard® 表面貼裝 MLCC可大幅降低機(jī)械應(yīng)用中的電容器故障。這些極具成本效益的器件可防止表面電弧放電,具有 250 VDC 至 1000 VDC 的額定電壓及 100pF 至 0.27µF 的電容。
2008 年 9 月 19 日 — Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)日前宣布,其 HVArc Guard® 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機(jī)械應(yīng)用而設(shè)計(jì),旨在減少機(jī)械破碎相關(guān)的電容器故障。
憑借可選聚合體端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard® MLCC 可減少電容器故障,并通過限制電容器故障節(jié)約保修成本,從而進(jìn)一步減少電路板上受損元件的數(shù)量或減少對整個(gè)設(shè)備的損壞。
Vishay 今天推出的該系列 MLCC 專為降壓與升壓直流到直流轉(zhuǎn)換器、用于回掃轉(zhuǎn)換器的電壓倍增器以及照明鎮(zhèn)流器電路等應(yīng)用而優(yōu)化,它們將用于醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、電機(jī)控制、建筑、采礦及電信應(yīng)用的照明系統(tǒng)及電源。
VJ HVArc Guard® 器件具有全球?qū)@莫?dú)特內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),可在高壓時(shí)防止表面電弧放電。這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓 MLCC 更高的電容,并有助于在高壓產(chǎn)品中使用尺寸更小的封裝,從而縮減器件尺寸和降低元件成本。
HVArc Guard® 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器具有100pF 至 0.27μF 的電容,可提供兩倍的標(biāo)準(zhǔn)擊穿電壓,它們的額定電壓介于 250 VDC 至 1000 VDC。這些器件無需保形涂層,可替代帶引線的通孔電容器。
目前,具有可選聚合體端子的 VJ HVArc Guard® 表面貼裝 X7R MLCC 已可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期約為 9 周。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富 1,000 強(qiáng)企業(yè)”,是全球分立半導(dǎo)體(二極管、整流器、晶體管、光電器件及某些精選 IC)和無源電子元件(電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器)的最大制造商之一,這些元件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、電信、軍事、航空航天及醫(yī)療市場的各種類型的電子設(shè)備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略,以及提供“一站式”服務(wù)的能力使 Vishay 成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。
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http://www.vishay.com