產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo家族處理器
◆ Intel® GM965 芯片組
◆ 2 x DDR2 DIMM 插槽,支持Un-buffered Non-ECC DDR2
◆ Type 2 COM Express 模塊,最多支持22條PCI擴(kuò)展線
◆ PCI接口, 1個(gè)IDE和千兆網(wǎng)
產(chǎn)品規(guī)格
系統(tǒng)[table=547][tr][td=1,1,127]處理器
[/td][td=1,1,420]
支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo處理器
支持800 FSB CPU
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]芯片組
[/td][td=1,1,420]
Intel® GM965芯片組
ICH8M I/O 總線
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]系統(tǒng)內(nèi)存
[/td][td=1,1,420]
2 x DIMM,雙通道DDR2 533/667 MHz最高
達(dá)4 GB
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]BIOS
[/td][td=1,1,420]
Award System BIOS,4 Mbit flash ROM
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]板載 RTC
[/td][td=1,1,420]
On-chip RTC 由電池供電
外部的鋰-锘電池x1
在環(huán)境溫度25攝氏度情況下,誤差少于2秒
(24小時(shí)時(shí)制)
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]COM Express轉(zhuǎn)接-AB
[/td][td=1,1,420]
VGA / LVDS / 8 x USB 2.0 / HD AC‘97 / 3
x SATA / LAN / GPIO / LPC / 5 x PCIe x1 /
SMBus(I2 C)
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]COM Express轉(zhuǎn)接-CD
[/td][td=1,1,420]
IDE / PCI / SDVO / PCIex16
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]電源
[/td][td=1,1,420]
+12V ,+5VSB ,+3.3VRTC
COM Express擴(kuò)展模塊Type 2
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]環(huán)境
[/td][td=1,1,420]
運(yùn)行溫度:0℃~60℃
存儲(chǔ)溫度:-20℃~85℃
相對(duì)濕度:運(yùn)行時(shí)10%~90%,無凝結(jié)
未運(yùn)行時(shí)5%~95% (無凝結(jié))
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]尺寸
[/td][td=1,1,420]
155 mm×110 mm (L) (W)(6.1“×4.3“)
[/td][/tr][tr][td=2,1,547]顯示
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]顯示
[/td][td=1,1,420]
I n t e l ® GM9 6 5 集成圖形解決方案, 帶I n t e l ®
Extreme Graphics 2技術(shù)
最高可達(dá)64MB共享顯存
1個(gè)PCI Express x 16 Lane down to the carried
board
支持單或雙象素LVDS顯示
[/td][/tr][tr][td=2,1,547]輸入輸出
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]以太網(wǎng)
[/td][td=1,1,420]
Intel 82573L網(wǎng)卡芯片
支持PXE LAN boot ROM for Etherne Boot up
支持網(wǎng)絡(luò)喚醒
[/td][/tr][tr][td=1,1,127]音頻
[/td][td=1,1,420]
HD 音頻接口
[/td][/tr][/table]
訂貨信息:
ETX-300:Type 2 COM Express擴(kuò)展模塊(GM965)適合高級(jí)應(yīng)用