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吉華 多層片式瓷介電容器
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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品描述
☆ 矩形，尺寸規(guī)格系列化，適用于混合集成電路或者印刷電路的表面貼裝元件。
☆ 有Pd-Ag與Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多種端電極引出材料，特別適用于表面組裝技術(shù)對可焊性和耐焊接熱的嚴(yán)格要求。
☆ 具有損耗低，電感低，電容量穩(wěn)定性高，頻率特性好、可靠性高的特點。
☆ 適用于軍事裝備、武器系統(tǒng)和航空航天器等電子設(shè)備中，用于諧振回路、耦合電路及要求低損耗、電容量高穩(wěn)定和絕緣電阻高的電路中。
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