產(chǎn)品介紹
賽米控推出的SEMiX功率模塊是為溝槽式IGBT開發(fā)的,該產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)最大限度地發(fā)揮了芯片的性能。因此,溝槽式IGBT和賽米控相應(yīng)的CAL反向二極管的優(yōu)點(diǎn)可以在變頻器內(nèi)得到充分的發(fā)揮。通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改進(jìn),溝槽式IGBT的低飽和壓降特性可以被充分地利用。故而,SEMiX半橋模塊的導(dǎo)通損耗要比同類產(chǎn)品低 40%。
SEMiX產(chǎn)品系列有四種不同的外殼尺寸:SEMiX2、SEMiX 3、SEMiX 4在半橋和制動(dòng)斬波器布局中; SEMiX 33 為6單元模塊。SEMiX模塊的電壓等級為600伏、1200伏、和1700伏;其相應(yīng)的電流范圍為190安至1000安。功率大于200千瓦的變頻器可采用并聯(lián)半橋的方式來實(shí)現(xiàn)。
客戶有三種接口形式可選:第一種是帶驅(qū)動(dòng)的IPM、第二種是帶輔助接觸端子的模塊、第三種模塊內(nèi)部的每個(gè)IGBT芯片都可以就驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能被分別優(yōu)化。基于寬廣的功率范圍和各種不同的功能,這個(gè)產(chǎn)品系列組成了一個(gè)單一的技術(shù)平臺(tái),同時(shí)滿足了變頻器市場的所有要求。
在新的設(shè)計(jì)理念和生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上,不同接口的模塊只是在生產(chǎn)鏈的最終階段才分化開來。除了幾種電路和尺寸的變化之外,其基本構(gòu)造是完全相同的。因而,即使是為客戶定制的模塊,交貨時(shí)間也可以很短。
在此創(chuàng)新的模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,一個(gè)變頻器可以配置一個(gè)6單元模塊或者三個(gè)相同、獨(dú)立的半橋。而且,半橋型配置可以使熱阻大約降低20%,如溫度不變,變頻器的輸出電流可增加15%,或芯片溫度可降低10-15°C,從而顯著地延長了壽命。