MEC-5003是一款可內(nèi)置5.25”主板的無風(fēng)扇工業(yè)電腦,全鋁合金機(jī)箱外殼,根據(jù)客戶外接端口需要配合不同面板,機(jī)箱前面板配有擴(kuò)展卡開口,機(jī)箱底板和側(cè)板均設(shè)計(jì)有螺紋孔,并可根據(jù)需要安裝橡膠墊腳,即可以起到整體減震的作用,同時(shí),將底面懸空,增大了散熱的效果。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成6個(gè)單獨(dú)的面板,大大提高了維修的方便性,可根據(jù)不同原因,拆除單獨(dú)面板,減少維修時(shí)的工作量,整體封閉式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)大大提高自身的抗電磁干擾能力,同時(shí)有效的降低對外界的電磁輻射。
主機(jī)配置ULV Celeron-M超低功耗芯片組,最高配置512MB DDR內(nèi)存。配置40G筆記本硬盤滿足客戶對數(shù)據(jù)容量的需求。能夠提供多個(gè)I/O接口,6個(gè)COM接口,1個(gè)LPT接口,1個(gè)I/O接口,1個(gè)VGA視頻輸出接,1個(gè)100M以太網(wǎng)接口,4個(gè)高速USB接口,1個(gè)高品質(zhì)AUDIO音頻接口,1個(gè)PS/2鍵盤鼠標(biāo)二合一接口,
PCI擴(kuò)展卡與主板分別安裝于支撐板的兩側(cè),有效的降低了相互間的電磁干擾,同時(shí),散熱效果更好。由于主板芯片為超低功耗的CPU,散熱塊與機(jī)箱頂板之間使用高性能的固體導(dǎo)熱硅膠,從而把芯片上的熱量傳遞到機(jī)箱頂板上去。此種方式避免了噪聲干擾,同時(shí)整體保持封閉,對防塵和電磁屏蔽效果都有明顯的提高。
整機(jī)外型美觀,結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,體積小,重量輕,安裝方便。采用鋁合金箱體自然散熱,無任何噪音干擾,整體散防塵性能優(yōu)異,可靠性高。為工控客戶找到了高性能無風(fēng)扇嵌入式電腦的解決方案,深受加工制造業(yè)的青睞。
特性:
◆鋁合金箱體,表面噴砂氧化
◆內(nèi)置鋼架結(jié)構(gòu),嵌入5.25”寸主板
◆內(nèi)置筆記本硬盤
◆采用航空插頭連接外部電源,滿足工業(yè)要求
◆機(jī)殼外側(cè)各面板均可單獨(dú)拆卸,方便進(jìn)行維護(hù);
◆體積小巧,結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,安裝方便;
◆整體機(jī)殼散熱方式,無噪音,結(jié)構(gòu)封閉,抗電磁干擾能力強(qiáng);
◆多外接接口,可根據(jù)客戶需要進(jìn)行增減;
◆PCI擴(kuò)展功能,可以滿足客戶對其他功能卡的使用