產(chǎn)品頻道

泰利特UMTS3G無(wú)線通信模塊HE863采用BGA封裝，體積小而輕，低功耗，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，能輕松連接GSM，GPRS，EDGE和HSPA網(wǎng)絡(luò)數(shù)字通信設(shè)備H863系列3G通信模塊采用球棚陣列（BGA）封裝，體積小巧，易于集成。同時(shí)可增強(qiáng)設(shè)備的避震功能，為高容量應(yīng)用降低成本，為手持設(shè)備節(jié)省設(shè)計(jì)空間和重量。

泰利特HE8633G無(wú)線通信模塊家族產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)，HSDPA7.2Mbps(Cat8)，HSUPA5.8Mbps(Cat6),EGPRSClass12，語(yǔ)音，電路交換數(shù)據(jù)傳輸，傳真，電話本和短信服務(wù)，嵌入TCP/IP協(xié)議棧和客戶(hù)定制的泰利特（Telit）專(zhuān)有AT命令。部分HE8633G無(wú)線通信模塊可選產(chǎn)品為室內(nèi)固定設(shè)備提供高靈敏度GPS功能以及語(yǔ)音和數(shù)據(jù)同步GPS。而部分HE863通信模塊產(chǎn)品可根據(jù)地區(qū)分布配備不同功能，如標(biāo)準(zhǔn)可選項(xiàng)（語(yǔ)音,數(shù)據(jù)），GPS可選項(xiàng)（語(yǔ)音，數(shù)據(jù)和GPS）和持?jǐn)?shù)據(jù)可選項(xiàng)（數(shù)據(jù)）

UMTS模塊產(chǎn)品特征

HSPA速率高達(dá)7.2MbpsDL/5.8MbpsUL

可選GPS

四頻GPRS和EDGEclass12

尺寸31.4x41.4x3.0mm

擴(kuò)展溫度范圍

-40℃to+85℃(操作)

-40℃to+85℃(存儲(chǔ))

SIM接入模式

GSM/GPRS協(xié)議棧3GPPrelease6兼容

根據(jù)3GPPTS27.005,27.007和泰利特加強(qiáng)的AT命令進(jìn)行控制

串行接口多路轉(zhuǎn)換器3GPPTS27.010

SIM應(yīng)用工具套件3GPPTS51.014

通過(guò)AT命令連接TCP/IP協(xié)議棧