

銘之光電子 泰利特UMTS 3G無線通信模塊HE863
產(chǎn)品型號
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商 代理商
公司名稱銘之光電子有限公司
地 址深圳南山新能源創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園康和盛大樓302(寶深路上)
企業(yè)信息
泰利特UMTS3G無線通信模塊HE863采用BGA封裝,體積小而輕,低功耗,符合RoHS標準,能輕松連接GSM,GPRS,EDGE和HSPA網(wǎng)絡數(shù)字通信設備H863系列3G通信模塊采用球棚陣列(BGA)封裝,體積小巧,易于集成。同時可增強設備的避震功能,為高容量應用降低成本,為手持設備節(jié)省設計空間和重量。
泰利特HE8633G無線通信模塊家族產(chǎn)品具有以下特點,HSDPA7.2Mbps(Cat8),HSUPA5.8Mbps(Cat6),EGPRSClass12,語音,電路交換數(shù)據(jù)傳輸,傳真,電話本和短信服務,嵌入TCP/IP協(xié)議棧和客戶定制的泰利特(Telit)專有AT命令。部分HE8633G無線通信模塊可選產(chǎn)品為室內(nèi)固定設備提供高靈敏度GPS功能以及語音和數(shù)據(jù)同步GPS。而部分HE863通信模塊產(chǎn)品可根據(jù)地區(qū)分布配備不同功能,如標準可選項(語音,數(shù)據(jù)),GPS可選項(語音,數(shù)據(jù)和GPS)和持數(shù)據(jù)可選項(數(shù)據(jù))
UMTS模塊產(chǎn)品特征
HSPA速率高達7.2MbpsDL/5.8MbpsUL
可選GPS
四頻GPRS和EDGEclass12
尺寸31.4x41.4x3.0mm
擴展溫度范圍
-40℃to+85℃(操作)
-40℃to+85℃(存儲)
SIM接入模式
GSM/GPRS協(xié)議棧3GPPrelease6兼容
根據(jù)3GPPTS27.005,27.007和泰利特加強的AT命令進行控制
串行接口多路轉(zhuǎn)換器3GPPTS27.010
SIM應用工具套件3GPPTS51.014
通過AT命令連接TCP/IP協(xié)議棧

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