產(chǎn)品頻道

娓娓工業(yè)
全部產(chǎn)品分類
您當(dāng)前所在的位置: 產(chǎn)品頻道 > 產(chǎn)品分類 > 電氣設(shè)備
已選條件:
  • 電氣設(shè)備
  • 湖北省
  • 英飛凌IGBT模塊,FF200R12KT4,原裝正品現(xiàn)貨

    型號(hào):FF200R12KT4

    品牌:ISMC

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

    所在地:武漢市

    公司名稱:武漢科琪電子有限公司銷售

    更新時(shí)間:2022/9/27 16:02:48

    簡(jiǎn)介:英飛凌IGBT模塊,FF200R12KT4,全系列原裝正品現(xiàn)貨,另有配套驅(qū)動(dòng)電容等

  • 英飛凌IGBT模塊,FF200R12KS4,原裝正品現(xiàn)貨

    型號(hào):FF200R12KS4

    品牌:ISMC

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

    所在地:武漢市

    公司名稱:武漢科琪電子有限公司銷售

    更新時(shí)間:2022/9/27 16:00:58

    簡(jiǎn)介:英飛凌IGBT模塊,FF200R12KS4,全系列原裝正品現(xiàn)貨,另有配套驅(qū)動(dòng)電容等

  • 英飛凌IGBT模塊,FF150R12KS4,原裝正品現(xiàn)貨

    型號(hào):FF150R12KS4

    品牌:ISMC

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

    所在地:武漢市

    公司名稱:武漢科琪電子有限公司銷售

    更新時(shí)間:2022/9/27 15:58:55

    簡(jiǎn)介:英飛凌IGBT模塊,FF150R12KS4,全系列原裝正品現(xiàn)貨,另有配套驅(qū)動(dòng)電容等

  • 英飛凌IGBT模塊,FF150R12KE3G,原裝正品現(xiàn)貨

    型號(hào):FF150R12KE3G

    品牌:ISMC

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

    所在地:武漢市

    公司名稱:武漢科琪電子有限公司銷售

    更新時(shí)間:2022/9/27 15:54:46

    簡(jiǎn)介:通過(guò)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),科琪人積累了堅(jiān)實(shí)專業(yè)的功率半導(dǎo)體應(yīng)用知識(shí),為電力拖動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、電焊機(jī)、變頻器、高頻感應(yīng)加熱、逆變電源、電力機(jī)車等行業(yè)提供完善專業(yè)的解決方案,為客戶提供全方位的技術(shù)支持!

  • 建準(zhǔn)風(fēng)機(jī)MF80251V1-1000C-A99武漢新瑞科現(xiàn)貨

    型號(hào):MF80251V1-1000C-A99

    品牌:LS電氣

    廠商性質(zhì):代理商

    所在地:武漢市

    公司名稱:武漢新瑞科電子科技有限公司

    更新時(shí)間:2022/1/17 17:07:08

    簡(jiǎn)介:UNON(建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司)于1980年成立于臺(tái)灣高雄,為全球高品質(zhì)散熱處理方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。SUNON風(fēng)扇以創(chuàng)新立業(yè),在四十年持續(xù)不懈的發(fā)明與努力下,今日的SUNON?品牌,在業(yè)界即是高品質(zhì)散熱風(fēng)扇與精密馬達(dá)...

  • 陶瓷電路板,陶瓷基板,陶瓷覆銅板

    型號(hào):陶瓷電路板激光加工的應(yīng)用

    品牌:斯利通

    廠商性質(zhì):

    所在地:武漢市

    公司名稱:富力天晟科技(武漢)有限公司

    更新時(shí)間:2021/7/12 15:38:57

    簡(jiǎn)介:陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密,并且具有一定的脆性,普通機(jī)械方式盡管可以加工,但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力,尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片,極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。

  • 斯利通陶瓷基板

    型號(hào):50*50

    品牌:斯利通

    廠商性質(zhì):

    所在地:武漢市

    公司名稱:富力天晟科技(武漢)有限公司

    更新時(shí)間:2021/5/21 9:28:28

    簡(jiǎn)介:目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對(duì)于功率器件封裝而言,封裝基板還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強(qiáng)度與熱匹配性能。因此,高分子基板(如PCB)和金屬基板(如MCPCB)...

新品上市

網(wǎng)站簡(jiǎn)介|會(huì)員服務(wù)|聯(lián)系方式|幫助信息|版權(quán)信息|網(wǎng)站地圖|友情鏈接|法律支持|意見(jiàn)反饋|sitemap

傳動(dòng)網(wǎng)-工業(yè)自動(dòng)化與智能制造的全媒體“互聯(lián)網(wǎng)+”創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)

網(wǎng)站客服服務(wù)咨詢采購(gòu)咨詢媒體合作

Chuandong.com Copyright ?2005 - 2025 ,All Rights Reserved 深圳市奧美大唐廣告有限公司 版權(quán)所有
粵ICP備 14004826號(hào) | 營(yíng)業(yè)執(zhí)照證書(shū) | 不良信息舉報(bào)中心 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000946號(hào)