2012年4月21日，中國嵌入式技術創(chuàng)新應用大會暨優(yōu)秀物聯(lián)網(wǎng)解決方案征集大會在杭州成功召開。本次大會受到工業(yè)和信息化信部科技司、電子信息司、信息化推進司等各部門的大力支持，自2010年起已分別在江蘇無錫、廣東肇慶成功舉辦了兩屆，今年是第三屆，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）和杭州市人民政府共同主辦。本次大會與第六屆中國杭州電子信息博覽會（以下簡稱電博會）同期舉辦，作為電博會主題論壇之一，會議以“聚方案，促應用”為主題，聚焦于嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新應用，致力于搭建一個交流前沿技術，展示優(yōu)秀解決方案的互動平臺。

　　參加本次大會的有來自嵌入式技術與應用領域的工程設計商、系統(tǒng)集成商、整機制造商、芯片企業(yè)、IP核供應商、軟件開發(fā)企業(yè)以及科研院所、大學院校和企業(yè)用戶等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重點企業(yè)和單位的代表。

　　隨著計算機技術、通訊技術、微電子技術和互聯(lián)網(wǎng)技術的迅猛發(fā)展和加速融合，嵌入式系統(tǒng)已成為電子設計和信息產(chǎn)業(yè)提升價值和核心競爭力的關鍵。嵌入式技術的創(chuàng)新應用，必將推動3G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　CSIP集成電路處處長孫加興博士在會上發(fā)表了“建設國家級物聯(lián)網(wǎng)公共服務平臺”的主題演講。他指出，我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模大，但大企業(yè)主要集中在組裝制造領域，越是上游接近核心技術的領域我國企業(yè)實力越弱。孫加興博士積極倡導“下游責任”，呼吁國內(nèi)有實力的整機企業(yè)在同等優(yōu)先條件下盡可能的采用國產(chǎn)芯片，以下游帶動上游的技術進步，形成全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。CSIP目前正在開展的物聯(lián)網(wǎng)解決方案征集工作，將通過征集、篩選和推薦等一系列環(huán)節(jié)，做好方案和應用的對接，通過物聯(lián)網(wǎng)的應用帶動國產(chǎn)芯片和軟件的發(fā)展。

　　蘇州國芯、微軟、大唐電信從芯片、軟件和系統(tǒng)架構的角度解讀如何構建物聯(lián)網(wǎng)，無錫美新、海信網(wǎng)絡、北京博大光通介紹了物聯(lián)網(wǎng)在環(huán)境監(jiān)測、智能交通、農(nóng)業(yè)上的實際應用和解決方案，國家軟件與集成電路公共服務平臺天津平臺介紹的天津物聯(lián)網(wǎng)體驗中心受到與會人士的高度關注。會后，演講企業(yè)與聽眾就相互關心的話題進行了熱烈交流與互動。

　　物聯(lián)網(wǎng)已成為全球新一輪經(jīng)濟和科技發(fā)展的戰(zhàn)略制高點之一，發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)對于促進經(jīng)濟發(fā)展和社會進步具有重要意義。主辦方CSIP還透露，為推動嵌入式技術在物聯(lián)網(wǎng)領域的深入應用，CSIP正在緊鑼密鼓地開展優(yōu)秀物聯(lián)網(wǎng)解決方案征集活動，目前已經(jīng)征集到近百款方案，覆蓋智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智能物流、智能家居、智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、智能安防、智能醫(yī)療等十個重要物聯(lián)網(wǎng)應用領域。CSIP將于近期組織專家評審，并適時公布評選結(jié)果。