內(nèi)存芯片廠商減少投資 2008年半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)轉(zhuǎn)冷

時(shí)間:2007-12-07

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示,由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資,半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計(jì)2008年銷售將減少1.5%,此前預(yù)計(jì)銷售將增長(zhǎng)6.5%。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示,由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資,半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計(jì)2008年銷售將減少1.5%,此前預(yù)計(jì)銷售將增長(zhǎng)6.5%。 SEMI將2007年的增長(zhǎng)速度預(yù)期由原來(lái)的1.1%提高到了3%,并預(yù)計(jì)2007年的銷售額將達(dá)到417億美元,這將是有史以來(lái)的第二高。 SEMI還表示,市場(chǎng)將從2008年下半年開(kāi)始復(fù)蘇,2009、2010年的銷售增長(zhǎng)速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計(jì),2008年市場(chǎng)將萎縮到410.5億美元。 SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō),在重新恢復(fù)增長(zhǎng)前,市場(chǎng)需要“消化”最近累積的產(chǎn)能。SEMI估計(jì),2009、2010年全球芯片裝備市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)到447億美元和480春情美元。 2008年,晶圓片生產(chǎn)裝備的銷售將下滑4.9%,使得芯片組裝、封裝、測(cè)試裝備銷售的增長(zhǎng)“相形見(jiàn)絀”。按地區(qū)劃分,中國(guó)臺(tái)灣銷售將下滑6.9%,中國(guó)大陸將下滑4.6%,北美下滑2.6%,日本下滑0.3%,韓國(guó)下滑1.2%,但歐洲將上升2%。
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