作為Xeon最新高性能平臺的核心測試測量方案供應商，泰克現在支持PCIe3.0從物理（PHY）層到協(xié)議層測試

　　中國北京，2012年3月27日–全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布，為Intel®和PCIExpress（PCIe）生態(tài)系統(tǒng)廠商推出針對新Intel®Xeon®處理器E5-2600系列（原為Romley）的測試和驗證支持方案。Intel最新一代平臺針對高性能服務器和數據中心應用，已于3月6日正式面向全球發(fā)布（http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677）。

　　IntelXeon處理器E5-2600系列是業(yè)內首個集成PCIe3.0的服務器處理器，其I/O延遲降低了達30%，I/O帶寬增加了多達兩倍。泰克用于支持開發(fā)集成I/O功能的產品包括：DPO/DSA/MSO70000系列示波器，TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀，以及BERTScope誤碼分析儀。

　　在Intel此次正式發(fā)布之前，泰克一直在Intel全球的眾多活動（包括Intel信息技術峰會和由PCI-SIG贊助的活動）中，深入參與IntelXeon處理器E5-2600系列的100多種PCIe3.0系統(tǒng)和板卡的成功測試。

　　泰克公司示波器總經理RoySiegel表示：“從開發(fā)早期開始，泰克就在支持Intel新Xeon處理器E5-2600系列平臺的測試和驗證中扮演著積極的角色，提供了測試儀器和專業(yè)技術。這意味著我們現在能夠向設計采用IntelXeon處理器E5-2600系列產品的設計師，提供無可比擬的從物理層到協(xié)議層的全套PCIe3.0解決方案?！?/p>

　　Intel開發(fā)團隊選擇泰克作為IntelXeon處理器E5-2600系列I/O性能的早期硅驗證的協(xié)議測試供應商，現在OEM/ODM廠商也可用于深入驗證。隨著數據傳輸率和I/O帶寬的不斷提高，PCIe3.0規(guī)范在物理層和協(xié)議層帶來了新的復雜性和測試挑戰(zhàn)，現在這些復雜性和挑戰(zhàn)都可由泰克解決方案來解決。

　　Intel公司技術策劃總監(jiān)JimPappas表示：“來自測試測量行業(yè)的支持對任何新平臺的開發(fā)來說都很重要，對于PCIe®3.0來說甚至更加重要，因為這種新技術大大改進了I/O性能和可擴展性。在我們的長期互相合作的成功經驗和泰克不斷保持的行業(yè)領先基礎上，泰克是這項戰(zhàn)略計劃的理想測試和測量供應商。”

　　完整的PCIe3.0測試解決方案

　　憑借全球最佳的100GS/s過采樣性能，DPO/DSA/MSO70000系列示波器提供了PCIe3.0測試挑戰(zhàn)所需的性能和信號保真度。適用于這些產品的PCE3選項可加快PCIe設計的分析和驗證，并提供了以單一軟件包對器件進行預一致性檢查，或進行器件檢測或調試的靈活性。

　　串行數據鏈路分析軟件可實現通道去嵌（de-convolution）、嵌入（convolution）和接收器均衡。DPOJET抖動和眼圖分析軟件提供抖動、眼圖和參數測試。P7520TriMode™差分探頭可用于芯片至芯片鏈路的驗證和調試，包括共模測量。

　　這些工具還與TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀集成，以提供PCIe3.0物理層和邏輯層的全面可視性。2011年5月，TLA7SA00獲得了《測試與測量世界》2011年總線分析儀類別的最佳測試產品獎。

　　在接收器方面，泰克用BERTScopeBSA85C為PCIExpress3.0接收器測試提供了一種實現方法（MOI）。該MOI實現方法可解決所有接收器測試挑戰(zhàn)，包括將器件放入回環(huán)（loopback）模式，建立和校準所需的應力和預加重以及執(zhí)行抖動容差測試。

　　上市時間

　　泰克PCIe3.0測試解決方案現已在全球發(fā)售。

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