8月2日消息,據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,今年6月,全球芯片銷售額總計達247億美元,比5月的250億美元下降1.2%,比去年6月的248億美元下降0.4%。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會認為,二季度芯片銷售比一季度低了2%,但是今年上半年的銷售額比2010年上半年增長3.7%。整體上看,芯片銷售會達到2011年5.4%的預(yù)期增長率。
協(xié)會認為,增長主要由企業(yè)PC升級、智能手機需求、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增長、中國增長等驅(qū)動,但6月的消費需求低迷抵消了部分增長。
今年至目前為止,所有地區(qū)的銷售都超過去年的水平,只有日本受地震影響還在繼續(xù)恢復(fù)。協(xié)會還強調(diào)說,所有地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)都會增長,尤其汽車產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的成員包括英特爾、AMD、德儀和IBM。
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