電子元件“十二五”規(guī)劃的發(fā)布，指明了行業(yè)未來的發(fā)展方向和市場空間，隨著下半年日本地震帶來的影響逐漸減弱，下游消費電子需求有望回升，影響原材料成本壓力的通脹壓力有可能得到緩解，電子行業(yè)有望獲得明顯增長；

　　投資機會上，《紅周刊—機構內參》建議重點關注增長方向較為明確的移動互聯(lián)網終端、LED照明和半導體器件，立訊精密(002475：41.52，+0.12，↑0.29)、萊寶高科(002106：33.50，+0.05，↑0.15)、乾照光電(300102：32.00，-0.25，↓-0.78)、士蘭微(600460：18.51，-0.03，↓-0.16)、華微電子(600360：6.57，+0.12，↑1.86)等。

　　電子元件“十二五”規(guī)劃出爐

　　7月10日，電子元件協(xié)會發(fā)布的《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》，未來五年我國電子元件行業(yè)銷售收入總額達到1.88萬億元，年均增長10%。規(guī)劃明確提出，要提高物聯(lián)網等重要領域的關鍵性元件產品的應用，至2015年末，主要應用領域的關鍵性元件都有中國企業(yè)能夠量產，并逐漸替代進口的產品。

　　在我國經濟增長轉型的背景下，我國電子產業(yè)也面臨著市場機遇，但是抓住這些機遇，還是要取決企業(yè)自身的研發(fā)開拓能力。實現(xiàn)產業(yè)升級，從中低端產品向中高端進發(fā)，提高產品的競爭力是抓住這些機遇的關鍵?！笆濉逼陂g，國內電子元件制造業(yè)迎來巨大商機。

　　從爆發(fā)性增長回歸進入穩(wěn)定增長期

　　全球電子元器件市場經歷了2008-2009年全球金融危機期間的低谷，在2010年迎來了爆發(fā)性的增長。半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計表明，2010年全球半導體行業(yè)產值達到了十年來的新高，為2953億美元，同比大幅增長約34.4%。與2001年上一次全球半導體行業(yè)觸底歷經2-3年才回到衰退前的水平，這次僅用了1年市場就得到了完全的恢復。

　　全球半導體市場歷經2001-2004年大幅衰退-快速恢復期后，多年保持較平穩(wěn)(5%左右)的年增長率，預計進入2011年，全球電子元器件行業(yè)在經過2010年的爆發(fā)性增長后，整個市場增速正在逐漸減緩，有望回歸正常的增長態(tài)勢，全年有望呈現(xiàn)上半年低，下半年高的季節(jié)性增長。

　　看好下游需求前景好投資增速較快的企業(yè)

　　從細分領域發(fā)展前景看，移動互聯(lián)網終端(涉及智能手機、平板電腦、電子書和便攜式消費電子)、LED和半導體器件依然是未來增長較為明確的方向。前期現(xiàn)金流充裕，資本投資增速較快的企業(yè)，有望在需求恢復的前景下獲得較高的業(yè)績彈性。

　　1、移動互聯(lián)網時代，中國企業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機會

　　蘋果的Iphone和Ipad開創(chuàng)了移動互聯(lián)網的新時代，而開放免費的Android操作系統(tǒng)降低了廠商進入移動互聯(lián)網的門檻，各大傳統(tǒng)消費電子、手機和PC廠商推出了各自的移動互聯(lián)網終端，以滿足消費者不同層次的需求(性能和價格)。

　　數(shù)據顯示，2010年全球智能手機銷量達到2.97億部，同比大幅增長72.1%，滲透率為18.58%。2011年1季度，全球智能手機銷售為1億部，同比增長85%，滲透率達到了23.55%。預計2011年，全球智能手機出貨量達到4.7億部，同比增長超過50%，將超過臺式機和筆記本銷量的總和。2011年，在Ipad的刺激和Android開放系統(tǒng)的感召下，各廠商紛紛推出各自的平板電腦，1季度全球出貨量達970萬臺，預計全年平板電腦出貨量約5000萬臺，同比大增接近2倍。

　　作為全球重要的電子元器件制造基地，尤其中國終端廠商的介入，移動互聯(lián)網時代的開啟將驅動著國內上游配套元器件廠商的快速增長。經過多年在MP4/PMP產品領域的發(fā)展，中國芯片廠商已經具備向平板電腦領域進軍的能力。平板電腦多樣化的硬件配置為國內芯片供應商提供了生存空間，建議重點關注國內擁有真正核心技術的芯片設計企業(yè)。

　　結構件和連接器領域。智能手機和平板電腦等新產品的輕薄化，對外觀、電磁屏蔽結構件以及連接器有更高的要求，這有利促進元器件企業(yè)產品結構的升級，建議重點關注立訊精密。

　　電容式觸摸屏。電容式觸摸屏的應用面將從一線品牌的中高端產品逐漸滲透到中低端應用領域，相關的廠商依然能夠獲得較高的成長動力。建議關注萊寶高科、長信科技(300088：23.12，+0.26，↑1.14)。

　　2、LED照明-商業(yè)照明是重點跟蹤領域

　　LED照明具有發(fā)光效率高、耗電量少、壽命長、光色純、穩(wěn)定性高、安全性強、環(huán)保等諸多傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)越性，是一種綠色環(huán)保的照明技術。在節(jié)能減排的背景下，LED照明的來臨已經無庸置疑。2010年，中國LED應用領域的市場規(guī)模達到900億元，同比大幅增長了50%，其中通用照明領域的產值增速最快，超過150%。由于看好LED前景，各大廠商正積極介入LED產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

　　2010-2011年，LED外延芯片產能擴張速度(主要是藍光)明顯超過下游應用產值的增長速度。從設備的調試周期看，未來1-2年LED將集中釋放，由于中國缺乏外延芯片的核心技術，競爭仍然主要體現(xiàn)在中低端的小尺寸芯片上。隨著產能的釋放，供過于求的壓力將在下半年開始逐漸呈現(xiàn)，2010年第二季度，小尺寸藍光LED芯片價格有所松動。對于封裝環(huán)節(jié)，應用在諸如家電、顯示屏、手機背光和景觀照明等中低端封裝領域的技術門檻相對較低，國內企業(yè)同質化現(xiàn)象嚴重，競爭較為激烈。

　　目前LED照明進入商業(yè)通用照明已經成熟。對于長時間使用的場合，LED日光燈的節(jié)能效果非常明顯。在每天使用5小時和12小時不同的情形下，對比LED和熒光燈的總體費用可以發(fā)現(xiàn)，LED節(jié)能效應超過熒光燈的時間分別約6年和2.5年。未來隨著大家節(jié)能意識的提升，LED應用產品將迎來快速普及的時機。

　　芯片環(huán)節(jié)，建議關注乾照光電，公司是國內紅黃光LED芯片領頭羊。紅黃光在背光，顯示屏和通用照明有廣泛應用，行業(yè)產能擴張速度小，而需求有超預期因素。熒光粉的暴漲促使了紅光芯片替代部分熒光粉的技術方案逐漸被廠家接受，打開了紅黃光芯片的行業(yè)增長空間。

　　封裝應用環(huán)節(jié)，建議關注在LCD大尺寸背光，通用照明等中高端封裝領域有一席之地的企業(yè)，主要為產品70%集中在照明領域的鴻利光電(300219)。