英特爾近日才剛剛曝光的3D晶體管技術現在已經有了具體的研發(fā)目標，英特爾將會利用全新的3D晶體管技術來研發(fā)新一代的Atom處理器架構，其目標主要就是提升性能的同時降低功耗，為用戶提供一種能耗出色的芯片產品。
采用了全新3D晶體管技術的Atom處理器架構將會命名為Silvermont，而Silvermont架構處理器將會是是SoC芯片設計，所有的功能芯片都將完全封裝在一個核心單元上，這樣的話就能夠提供最大的集成性能同時大幅度的降低設備的整體功耗。
技術人員表示，目前Atom處理器的晶體管增長速度相當的驚人，這樣的增長速度已經超過了摩爾定律達到了每2年翻倍的效果。英特爾Silvermont架構的Atom處理器將會以Nvidia、高通、德州儀器等廠商的相關產品為競爭對手，而Silvermont架構目前已經進入研發(fā)階段，預計到2013年將會實現技術的成熟并投入實際的量產。
對于英特爾全新的3D晶體管技術目前有不少業(yè)內人士看好，但是也有分析人士認為英特爾3D晶體管技術并沒有從本質上改變X86架構在相比ARM架構產品時的劣勢，在能耗方面X86架構如果要打敗ARM看起來將會是一個漫長的過程甚至會是一個永遠無法實現的目標，而英特爾如果無法在能耗方面有所突破的話在移動市場也無法撼動ARM的地位，這的確是相當悲催的事情，不過英特爾目前已經意識到這個問題了，看起來英特爾已經準備要解決問題了，但是實際的結果會是如何現在的確也不好做判斷。
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