2010年4月26日，美國加州圣何塞訊—在今天召開的嵌入式系統(tǒng)大會上，AMD公司 (NYSE: AMD) 為嵌入式市場推出了兩款全平臺解決方案：分別是緊湊型的ASB2 平臺以及高性能的AM3 平臺，以功耗和性能的多種組合，帶來比上代產(chǎn)品高達74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度靈活的嵌入式平臺解決方案由芯片組、顯示芯片以及高性能的CPU組成，CPU 的TDP低達8W，是各種應用需求的理想解決方案。對致力于下一代產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)設計者而言，這種業(yè)界標準x86處理器所具有的優(yōu)勢是立竿見影的：包括簡化的設計和開發(fā)，強大的軟件生態(tài)系統(tǒng)以及更快的上市時間等。

      AMD負責嵌入式業(yè)務的總監(jiān)Buddy Broeker表示：“功耗、價格以及芯片本身的尺寸等結合在一起，成為x86技術難以在龐大的嵌入式市場被廣泛采用的傳統(tǒng)障礙。AMD的嵌入式解決方案一直致力于掃除這些障礙，同時將前所未有的企業(yè)級性能和領先特性帶給開發(fā)者。我們將進一步踐行承諾，在未來為嵌入式市場推出AMD融聚 (Fusion™)技術?！?/p>

      嵌入式行業(yè)的領導者支持AMD 的x86方案和全平臺解決方案給嵌入式市場帶來的優(yōu)勢，點擊iBASE 和 Quixant 查看客戶對AMD 嵌入式解決方案的評價。

新平臺特性

·     更快的內(nèi)存支持2通道DDR3；

·     增強的I/O 實現(xiàn)高吞吐量，由現(xiàn)有超傳輸總線技術3.0支持的實時應用；

·     面向SMB/SOHO存儲系統(tǒng)等高可靠性應用的ECC功能；

·     提供性能和功耗眾多選項的CPU選擇：

o   TDP功耗范圍分別為8、12、15、25、45以及65 瓦；

o   單核、雙核和四核；

o   最高達2.8 GHz的運行速度；

·     AMD 785E 芯片組支持PCI Express® 2.0；

·     新的ATI Radeon™ HD 4200 顯示芯片支持DirectX® 10.1，完全支持真1080P顯示，具有HDMI接口，支持多顯示屏的節(jié)能選項；

·     采用AM3 插槽，使用DDR2內(nèi)存時兼容AM2插槽，實現(xiàn)更強的設計靈活性和擴展性；

·     無罩BGA封裝（Lidless BGA package）實現(xiàn)低成本制造、高可靠性以及可實現(xiàn)小型化和無風扇設計的低厚度。