4月20日， 中國（無錫）國際物聯(lián)網峰會暨嵌入式技術創(chuàng)新應用大會在無錫召開。大會以“抓應用 促發(fā)展”為主題，圍繞新興的物聯(lián)網產業(yè)，探討應用市場和技術挑戰(zhàn)，展望嵌入式技術在物聯(lián)網中的應用前景。
開幕式上，工業(yè)和信息化部相關部門負責人致辭，無錫市領導介紹了無錫物聯(lián)網發(fā)展規(guī)劃，中國工程院許居衍院士與何積豐院士分就“從信息化進程視野理解物聯(lián)網的發(fā)展”“物聯(lián)網系統(tǒng)中的軟件”兩個方面做了主題發(fā)言，軟件與集成電路促進中心孫加興博士做了題為“從集成電路IP核到嵌入式系統(tǒng)”的報告。
在主題大會和專業(yè)論壇上，國內外廠商從嵌入式軟件、硬件處理器、傳感器、應用平臺、技術方案等不同側面做了精彩報告，展現(xiàn)了嵌入式技術對物聯(lián)網的支撐作用和物聯(lián)網對嵌入式技術的推進作用。
大會還舉行了國家集成電路公共服務聯(lián)盟成立儀式，公布了“2010十大優(yōu)秀嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案”。
本屆大會受工業(yè)和信息化部科技司、電子信息司、軟件服務業(yè)司、信息化推進司指導，在無錫市人民政府的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心、無錫市濱湖區(qū)人民政府聯(lián)合主辦。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號