為全力支持中國(guó)自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國(guó)移動(dòng)共同推廣TD市場(chǎng)的共識(shí)，全球無(wú)線通訊及消費(fèi)性電子SoC廠商聯(lián)發(fā)科技日前宣布，其與專長(zhǎng)于TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)的傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科技在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。
作為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量，繼推出業(yè)界第一個(gè)進(jìn)入奧運(yùn)會(huì)商用，支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科技在北京國(guó)際通信展又推出世界上第一個(gè)商用HSPA芯片Laguna-U，并已進(jìn)入量產(chǎn)支持2010年HSPA的大規(guī)模商用。
此外，在中移動(dòng)歷次TD終端競(jìng)標(biāo)和深度定制手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科TD芯片都以其技術(shù)先進(jìn)而居全面領(lǐng)先地位。
此外，和聯(lián)芯科技長(zhǎng)期以來(lái)穩(wěn)定的合作亦是聯(lián)發(fā)科技在TD領(lǐng)域成功的重要因素。聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示：“和聯(lián)芯攜手參與多次中移動(dòng)終端集采和中移動(dòng)TD終端專項(xiàng)激勵(lì)基金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目標(biāo)案成果亮眼，在以往的五年時(shí)間里基于雙方各自優(yōu)勢(shì)的雙贏合作在推動(dòng)TD-SCDMA的技術(shù)演進(jìn)和商用市場(chǎng)開發(fā)中成果累累，這個(gè)成功的合作關(guān)系以及所有的合作項(xiàng)目進(jìn)程都不會(huì)改變。聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動(dòng)TD-SCDMA技術(shù)不斷朝更具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的方向發(fā)展?！?/p>
隨著TD-SCDMA商用化的演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)不同種類的產(chǎn)品要求也不斷擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科技希望藉由與傲世通科技(蘇州)有限公司的策略聯(lián)盟, 并結(jié)合聯(lián)發(fā)科技多年來(lái)在無(wú)線通信市場(chǎng)積累的多種技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產(chǎn)品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。
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