印度“造芯”計(jì)劃再遭重創(chuàng) 又有兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目被放棄

時(shí)間:2025-05-07

來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語(yǔ):5月6日消息,印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇重創(chuàng),近日又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。

  5月6日消息,印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇重創(chuàng),近日又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。

  據(jù) The register報(bào)道,印度軟件公司 Zoho已經(jīng)放棄了投資 7 億美元在卡納塔克邦建造一座化合物半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)的計(jì)劃。

  Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One 聞名,該套件以親民價(jià)格提供CRM、HR、人資、行銷(xiāo)、財(cái)務(wù)與電商等工具。2024年5月,Zoho宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。

  但是,Zoho 前執(zhí)行長(zhǎng)、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu 近日在社群媒體平臺(tái)“X”上表示,他與董事會(huì)認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造,因此決定放棄這項(xiàng)計(jì)劃。

  Sridar Vembu 指出,“有關(guān)我們的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)投資計(jì)劃,由于這項(xiàng)業(yè)務(wù)是資本密集的,需要政府資金支持,我們希望在利用納稅人的錢(qián)之前,能對(duì)技術(shù)路線(xiàn)有十足把握。然而我們對(duì)技術(shù)還沒(méi)有足夠信心,因此董事會(huì)決定暫時(shí)擱置這個(gè)想法,直到找到更合適的技術(shù)路徑。”

  另?yè)?jù)路透社報(bào)道,印度大型工業(yè)集團(tuán)Adani已暫停與以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)就投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃的討論。Adani 認(rèn)為該項(xiàng)目在商業(yè)上不具可行性,因此選擇退出。

  據(jù)了解,高塔半導(dǎo)體和Adani 共同投資100億美元在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區(qū)的 Panvel 建造一座晶圓廠(chǎng)計(jì)劃在2024年9月就獲得了印度政府的批準(zhǔn)。其原本計(jì)劃分位兩個(gè)階段,每個(gè)階段創(chuàng)建一個(gè)模塊,制造能力為每月 40,000 片晶圓。第一階段將投資 5870 億盧比(約 70 億美元),第二階段將投資 2510 億盧比(約 30 億美元),因此總計(jì) 8390 億盧比(約 100 億美元)。

  消息人士透露,Adani 集團(tuán)此前曾表示該項(xiàng)目仍在評(píng)價(jià)中,但進(jìn)行內(nèi)部評(píng)價(jià)后,發(fā)現(xiàn)該業(yè)務(wù)(特別是在印度市場(chǎng))能產(chǎn)生多少需求仍存在不確定性,因此與高塔半導(dǎo)體的洽談目前已被擱置,“這比較像是個(gè)策略性決定。Adani 進(jìn)行評(píng)價(jià)后決定先等等,但未來(lái)雙方仍有可能重新展開(kāi)談判”。

  另一位消息人士則表示,Adani 集團(tuán)對(duì)高塔半導(dǎo)體愿意投入的財(cái)務(wù)資源感到不滿(mǎn),但并未透露具體細(xì)節(jié)。

  值得注意的是,為了推動(dòng)印度本土芯片制造業(yè)發(fā)展,早在2021年底,印度就公布了一項(xiàng)約100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,其最高可提供項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)。隨后,該計(jì)劃也成功吸引了多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目的申請(qǐng)。但由于相關(guān)技術(shù)要求和補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)要求過(guò)高,導(dǎo)致所有的申請(qǐng)補(bǔ)貼的企業(yè)的印度建廠(chǎng)項(xiàng)目無(wú)限期推遲或取消,這100億美元補(bǔ)貼根本花不出去。

  隨后,印度政府修改了相關(guān)技術(shù)要求和補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn),于2023年上半年重新啟動(dòng)了100億美元的印度半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃,并將補(bǔ)貼申請(qǐng)的時(shí)間窗口由之前的45天大幅放寬,符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請(qǐng)。當(dāng)時(shí),印度政府就表示,該補(bǔ)貼政策吸引了約18項(xiàng)建設(shè)芯片制造設(shè)施的提案。

  但是,最終這些項(xiàng)目大多都沒(méi)有成功啟動(dòng)。比如,鴻海集團(tuán)曾宣布與印度跨國(guó)企業(yè)Vedanta集團(tuán)合資建設(shè)28nm的12英寸晶圓廠(chǎng),但是不到一年之后的在2023年7月就宣布取消了。

  現(xiàn)在,Zoho放棄建設(shè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)計(jì)劃,Adani暫停與高塔半導(dǎo)體建晶圓廠(chǎng)計(jì)劃,對(duì)于印度發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的雄心來(lái)說(shuō),可謂又是一大重創(chuàng)。


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