日前，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來(lái)”主題，聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　擁有148年歷史的德國(guó)漢高，在全球161個(gè)國(guó)家建設(shè)了生產(chǎn)基地，總部位于德國(guó)杜塞爾多夫。

　　漢高粘合劑事業(yè)部已經(jīng)有100多年的歷史，電子粘合劑事業(yè)部業(yè)務(wù)覆蓋電子產(chǎn)品完整生產(chǎn)流程，從集成電路的設(shè)計(jì)到晶圓制造，模組制造，電路板組裝，到終端設(shè)備的組裝，均可提供全方位的粘合材料和技術(shù)解決方案。

　　隨著人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，更強(qiáng)大、更高效、更緊湊半導(dǎo)體芯片需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，在摩爾定律接近極限的現(xiàn)實(shí)情況下，半導(dǎo)體制造商的創(chuàng)新已不再是單純縮小晶體管尺寸，而是轉(zhuǎn)向如何巧妙地進(jìn)行封裝和堆疊。

　　這一趨勢(shì)為漢高的粘合劑提供了創(chuàng)新動(dòng)力和發(fā)展機(jī)遇。

　　漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur在接受媒體采訪時(shí)表示，先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代與創(chuàng)新，成為了提高半導(dǎo)體制造商差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。作為粘合劑領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，漢高始終以材料創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，持續(xù)擴(kuò)大在高性能計(jì)算、人工智能終端和汽車半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的投入，激活下一代半導(dǎo)體設(shè)備及AI技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　助力先進(jìn)封裝技術(shù)開啟人工智能“芯”時(shí)代

　　作為創(chuàng)新電子半導(dǎo)體解決方案提供商，漢高致力于通過(guò)領(lǐng)先的技術(shù)能力，為用戶及市場(chǎng)提供可靠的解決方案，從而開啟人工智能“芯”時(shí)代。

　　據(jù)漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士介紹，面對(duì)大算力芯片對(duì)先進(jìn)封裝材料的要求，漢高推出了一款低應(yīng)力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG-1，適用于晶圓級(jí)封裝(WLP)和扇出型晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)，為人工智能時(shí)代的“芯”動(dòng)力提供保障。

　　同時(shí)，漢高基于創(chuàng)新技術(shù)的液體模塑底部填充膠能夠通過(guò)合并底部填充和包封步驟，成功實(shí)現(xiàn)了工藝簡(jiǎn)化，有效提升封裝的效率和可靠性。

　　針對(duì)先進(jìn)制程的芯片，漢高推出了應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)芯片的毛細(xì)底部填充膠，通過(guò)優(yōu)化高流變性能，實(shí)現(xiàn)了均勻流動(dòng)性、精準(zhǔn)沉積效果與快速填充的平衡，其卓越的工藝穩(wěn)定性和凸點(diǎn)保護(hù)功能可有效降低芯片封裝應(yīng)力損傷。

　　此外，該系列產(chǎn)品在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中能夠保障可靠性與工藝靈活性，有效幫助客戶提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，進(jìn)而為新一代智能終端開啟新篇章提供助力。

　　先進(jìn)車規(guī)級(jí)解決方案為新能源汽車保駕護(hù)航

　　眾所周知，新能源汽車的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和充電系統(tǒng)，高度依賴高效的能量轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定的功率傳輸，帶動(dòng)了功率芯片需求量的激增。

　　憑借深耕車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗(yàn)和深刻洞察，漢高推出了多款突破性解決方案，為多個(gè)關(guān)鍵汽車應(yīng)用系統(tǒng)的高效率和可靠性提供了堅(jiān)實(shí)護(hù)盾。

　　倪克釩博士介紹，最新推出的用于芯片粘接的LOCTITE ABLESTIK ABP 6395TC基于專利環(huán)氧化學(xué)技術(shù)，專為高可靠性、高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟮姆庋b場(chǎng)景設(shè)計(jì)，適配多種主流封裝形式，可廣泛應(yīng)用于功率器件、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TH基于無(wú)壓銀燒結(jié)技術(shù)，其具備的優(yōu)異流變特性確保了點(diǎn)膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應(yīng)力、強(qiáng)附著力以及固化后的高導(dǎo)熱率，使其成為適配高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟀雽?dǎo)體封裝的理想選擇。

　　此外，本次展覽漢高還展示了其基于銀和銅燒結(jié)的有壓燒結(jié)解決方案，以全面的產(chǎn)品組合護(hù)航汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

　　加大資源投入持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

　　作為全球最大電子產(chǎn)品制造基地，中國(guó)是所有跨國(guó)企業(yè)不可忽視的重要市場(chǎng)。

　　Ram Trichur表示，中國(guó)是漢高最重要的市場(chǎng)之一，多年來(lái)漢高持續(xù)加大投資，強(qiáng)化供應(yīng)鏈建設(shè)、增強(qiáng)本土創(chuàng)新能力。

　　2021年漢高宣布投資約5億元人幣，在上海張江成立新的粘合劑技術(shù)創(chuàng)新中心，將其現(xiàn)有的張江辦公園區(qū)打造成中國(guó)和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心，助力漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部開發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務(wù)于各類行業(yè)，為中國(guó)和亞太地區(qū)的客戶提供支持。

　　2025年，這所配備先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新中心將正式完工投用，總建筑面積32,000平方米，其中包括約9,000平方米的實(shí)驗(yàn)室和4,000平方米的辦公空間，容納超過(guò)400名漢高的技術(shù)專家與科學(xué)家開發(fā)涵蓋漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部所有業(yè)務(wù)和服務(wù)領(lǐng)域的新技術(shù)。

　　與此同時(shí)，漢高在華投資建設(shè)的高端粘合劑生產(chǎn)基地鯤鵬工廠已于近期正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段，該工廠進(jìn)一步增強(qiáng)了漢高在中國(guó)的高端粘合劑生產(chǎn)能力，優(yōu)化了供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，能夠更好地滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

　　倪克釩博士表示，多年來(lái)漢高持續(xù)深耕中國(guó)及亞太市場(chǎng)，堅(jiān)定踐行對(duì)地區(qū)業(yè)務(wù)長(zhǎng)期發(fā)展的承諾，持續(xù)加大對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)投入，并繼續(xù)提升本地化運(yùn)營(yíng)能力。

　　未來(lái)，漢高將繼續(xù)攜手本地客戶，以更高效、可持續(xù)的解決方案助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)全面擁抱AI時(shí)代，并推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，共創(chuàng)可持續(xù)未來(lái)。