3 月 13 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)今日?qǐng)?bào)道，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)開展合作，通過精確設(shè)計(jì)和優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時(shí)在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強(qiáng)的擴(kuò)展性和兼容性，適用于多種高性能計(jì)算場(chǎng)景。
在此基礎(chǔ)上，團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并研制了一款硅光集成高階模式復(fù)用器芯片，實(shí)現(xiàn)了超大容量的片上光數(shù)據(jù)傳輸。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該芯片可支持每秒 38Tb 的數(shù)據(jù)傳輸速度，意味著未來 1 秒可完成大模型 4.75 萬億的參數(shù)傳遞，這顯著提升了大模型訓(xùn)練與計(jì)算集群間的通信性能和可靠性，為人工智能、大模型訓(xùn)練及 GPU 加速計(jì)算等應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。
這一技術(shù)突破不僅為數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算服務(wù)器的光互連系統(tǒng)提供了新的解決方案，也為人工智能、大規(guī)模并行計(jì)算及大模型訓(xùn)練奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
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