英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器預(yù)計今年Q2發(fā)布

時間:2025-01-03

來源:電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語:1 月 3 日消息,據(jù) Digitimes 2 日報道,供應(yīng)鏈消息稱英偉達(dá)下一代 GB300 服務(wù)器正在如火如荼地設(shè)計中,預(yù)計今年 Q2 發(fā)布、Q3 試產(chǎn)。

  1 月 3 日消息,據(jù) Digitimes 2 日報道,供應(yīng)鏈消息稱英偉達(dá)下一代 GB300 服務(wù)器正在如火如荼地設(shè)計中,預(yù)計今年 Q2 發(fā)布、Q3 試產(chǎn)。據(jù)悉,GB300 的散熱需求更強,主板風(fēng)扇使用數(shù)量更少,這也意味著其水冷散熱需求將會更強。

  在此之前,臺媒《經(jīng)濟日報》也援引供應(yīng)鏈的消息稱,英偉達(dá)預(yù)計于 2025 年中發(fā)布的 GB300 服務(wù)器將進行從芯片到外圍的全面設(shè)計,以釋放更磅礴的 AI 算力。

  在芯片側(cè)方面,GB300 超級芯片將基于更新的 B300 GPU,擁有更強的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進一步提升至 1400W,達(dá)到初代 B100 的兩倍;同時 HBM 內(nèi)存規(guī)格也將升級共計 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。

  此外 B300 GPU 有望采用插槽設(shè)計以提升良率、簡化售后維護;而在 Grace CPU 部分則將采用 LPCAMM 內(nèi)存條代替現(xiàn)有的板載 LPDDR5。

  互聯(lián)方面,英偉達(dá)將在 GB300 服務(wù)器上導(dǎo)入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理論帶寬翻倍的 1.6Tbps 光模塊。

  據(jù)此前報道,新一代 GB300 AI 服務(wù)器將采用“Blackwell Ultra”架構(gòu),由于性能顯著提升,導(dǎo)致功耗也大幅增加,因此將采用全水冷散熱方案。

  不過來自 WccfTech 的消息源稱,全水冷方案也推高了服務(wù)器成本,預(yù)計 GB300 服務(wù)器的頂配價格將遠(yuǎn)超目前約 300 萬美元(當(dāng)前約 2196.6 萬元人民幣)的 GB200 NVL72 服務(wù)器。


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