報道援引美國半導體行業(yè)協(xié)會和波士頓咨詢集團5月份發(fā)布的報告稱，越南在很大程度上得益于外國公司的投資，預計到2032年，越南在全球芯片組裝、測試和封裝產(chǎn)能中的份額將從2022年的1%上升到8%至9%。
目前，中國大陸和中國臺灣企業(yè)合計可以占到全球芯片封測六成以上的市場份額，美國只有安靠科技一家約占全球14%的市場份額，這樣的產(chǎn)業(yè)格局引起美國的警覺，將封裝企業(yè)搬遷至越南便是其企圖與中國“脫鉤”的最新嘗試。報道分析稱，拜登政府鼓勵越南在芯片行業(yè)后端領域的增長，而隨著特朗普政府上臺，這種緊張局勢可能進一步升級。但強硬將中國從產(chǎn)業(yè)鏈中擠出的做法引起了業(yè)界的不滿。
據(jù)路透社報道，德國英飛凌、意法半導體和荷蘭恩智浦這三家歐洲最大的計算機芯片制造商首席執(zhí)行官11日在德國慕尼黑電子大會期間罕見集體發(fā)聲，表示其業(yè)務一直受到不確定性和近年來興起的民族主義工業(yè)政策的影響，美國、歐洲政府要求每個地區(qū)都擁有自己的半導體生產(chǎn)線，這種傾向于區(qū)域內(nèi)自給自足的趨勢正在導致市場分裂，對企業(yè)構(gòu)成日益嚴峻的發(fā)展障礙。
英飛凌首席執(zhí)行官哈內(nèi)貝克表示，芯片產(chǎn)業(yè)碎片化的趨勢會加速，目前供給側(cè)已經(jīng)開始碎片化，加征關(guān)稅后情況會更糟糕。意法半導體首席執(zhí)行官奇瑞表示，芯片產(chǎn)業(yè)被迫“在中國為中國生產(chǎn)，在西方為西方生產(chǎn)”，這導致材料和工程方面的巨大消耗。
恩智浦首席執(zhí)行官西弗斯則表示，沒有哪個國家能夠主宰芯片產(chǎn)業(yè)，或脫離世界其他國家獨立發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)?！懊撱^斷鏈”等做法將帶來過高的成本，消費者不會買單。他相信，隨著時間的推移，每個政府最終都會意識到這樣的做法不切實際。
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