越南芯片封測業(yè)務(wù)增長 供給側(cè)碎片化正在分裂市場

時(shí)間:2024-11-15

來源:快科技

導(dǎo)語:報(bào)道稱,韓國Hana Micron公司近期披露,該司將在2026年前向越南投資1.3萬億韓元(約合人民幣66.95億元)以擴(kuò)大傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的封裝業(yè)務(wù)。美國安靠科技則于去年宣布,計(jì)劃向越南投資16億美元建設(shè)一座面積20萬平方米的工廠,實(shí)現(xiàn)“下一代芯片封裝功能”。一名了解安靠科技在越南業(yè)務(wù)的企業(yè)高管披露,上述新工廠中安裝的部分設(shè)備已從中國運(yùn)抵越南。此外,美國英特爾公司也已在越南建廠,且該廠是英特爾全球最大的芯片后端工廠。

  報(bào)道援引美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和波士頓咨詢集團(tuán)5月份發(fā)布的報(bào)告稱,越南在很大程度上得益于外國公司的投資,預(yù)計(jì)到2032年,越南在全球芯片組裝、測試和封裝產(chǎn)能中的份額將從2022年的1%上升到8%至9%。

  目前,中國大陸和中國臺灣企業(yè)合計(jì)可以占到全球芯片封測六成以上的市場份額,美國只有安靠科技一家約占全球14%的市場份額,這樣的產(chǎn)業(yè)格局引起美國的警覺,將封裝企業(yè)搬遷至越南便是其企圖與中國“脫鉤”的最新嘗試。報(bào)道分析稱,拜登政府鼓勵(lì)越南在芯片行業(yè)后端領(lǐng)域的增長,而隨著特朗普政府上臺,這種緊張局勢可能進(jìn)一步升級。但強(qiáng)硬將中國從產(chǎn)業(yè)鏈中擠出的做法引起了業(yè)界的不滿。

  據(jù)路透社報(bào)道,德國英飛凌、意法半導(dǎo)體和荷蘭恩智浦這三家歐洲最大的計(jì)算機(jī)芯片制造商首席執(zhí)行官11日在德國慕尼黑電子大會期間罕見集體發(fā)聲,表示其業(yè)務(wù)一直受到不確定性和近年來興起的民族主義工業(yè)政策的影響,美國、歐洲政府要求每個(gè)地區(qū)都擁有自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,這種傾向于區(qū)域內(nèi)自給自足的趨勢正在導(dǎo)致市場分裂,對企業(yè)構(gòu)成日益嚴(yán)峻的發(fā)展障礙。

  英飛凌首席執(zhí)行官哈內(nèi)貝克表示,芯片產(chǎn)業(yè)碎片化的趨勢會加速,目前供給側(cè)已經(jīng)開始碎片化,加征關(guān)稅后情況會更糟糕。意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官奇瑞表示,芯片產(chǎn)業(yè)被迫“在中國為中國生產(chǎn),在西方為西方生產(chǎn)”,這導(dǎo)致材料和工程方面的巨大消耗。

  恩智浦首席執(zhí)行官西弗斯則表示,沒有哪個(gè)國家能夠主宰芯片產(chǎn)業(yè),或脫離世界其他國家獨(dú)立發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)?!懊撱^斷鏈”等做法將帶來過高的成本,消費(fèi)者不會買單。他相信,隨著時(shí)間的推移,每個(gè)政府最終都會意識到這樣的做法不切實(shí)際。

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