三星電子李在镕：無意分拆代工芯片和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)

時間：2024-10-08

來源：21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語：10月8日消息，據(jù)媒體報道，三星電子會長李在镕在接受訪談時明確表示，公司并無分拆其代工芯片制造與邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的計劃。他強(qiáng)調(diào)：“我們對進(jìn)一步發(fā)展這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)充滿信心，對于將它們剝離出去并無興趣?！?/p>

　　同時，李在镕也坦誠地承認(rèn)了三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)的芯片工廠正面臨的挑戰(zhàn)。他指出：“由于國際局勢的變化和選舉的影響，這座工廠的建設(shè)過程遇到了一些困難。”

　　分析人士指出，由于當(dāng)前市場需求疲軟，三星電子的代工芯片制造和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)正面臨巨大的財務(wù)壓力，每年這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)合計造成了數(shù)十億美元的虧損，這無疑對這家全球最大的存儲芯片制造商的整體業(yè)績產(chǎn)生了不小的拖累。

　　更為嚴(yán)峻的是，三星去年在晶圓代工和系統(tǒng)邏輯芯片業(yè)務(wù)上的營業(yè)虧損已經(jīng)高達(dá)3.18萬億韓元，而據(jù)預(yù)測，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在今年還將繼續(xù)虧損2.08萬億韓元。這一系列數(shù)據(jù)無疑為三星電子未來的發(fā)展蒙上了一層陰影。

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