蘋果目前多款芯片組采用臺(tái)積電3nm制程，根據(jù)最新報(bào)導(dǎo)，iPhone17芯片不會(huì)采用2nm制程，即2025年推出的A19 Pro芯片將維持3nm技術(shù)。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，蘋果A19 Pro芯片考慮使用臺(tái)積電N3P制程，有望搭載于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。臺(tái)積電正致力于在2024年底前將3nm晶圓產(chǎn)能提高至10萬片，研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出，臺(tái)積電也希望擴(kuò)大2nm制程前景，因此新竹寶山2nm廠正按預(yù)期穩(wěn)步推進(jìn)，高雄廠也在加速發(fā)展，預(yù)期年底首次投產(chǎn)，兩間工廠初始產(chǎn)能傳落在3萬~3.5萬片。
到了2027年，兩間工廠合并產(chǎn)能將達(dá)10萬片晶圓，而臺(tái)積電2nm芯片首批客戶可能是蘋果。
臺(tái)積電早在2023年6月就開始試生產(chǎn)2nm制程，但蘋果A18 Pro可能采用N3E，搭載于iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max;至于明年問世的iPhone17，其A19 Pro芯片可能采臺(tái)積電N3P技術(shù)。
目前預(yù)期蘋果2026年推出iPhone 18系列時(shí)，有望搭載首款2nm芯片。其他2nm客戶除蘋果外，英特爾也表示有興趣，預(yù)期AMD、Nvidia和聯(lián)發(fā)科也會(huì)跟進(jìn)。
從技術(shù)路線圖看，今年iPhone 16將采用N3E，明年機(jī)型采N3P，因此首款采用臺(tái)積電2nm制程的消費(fèi)類產(chǎn)品預(yù)計(jì)2026年推出。但目前可能有些原因阻礙2nm芯片組的進(jìn)展，因此客戶仍會(huì)先選擇使用3nm技術(shù)。
·iPhone 17 To Reportedly Miss Out On TSMC's Cutting-Edge 2nm Process, A19 Pro To Likely Use More Advanced 3nm Node
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