三星電子(Samsung Electronics)制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務銷售比例提高到50%。
根據(jù)韓媒BusinessKorea報導，半導體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算(HPC)占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。
不過到2028年，營收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將行動領域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。
報導稱，目前三星代工業(yè)務的主要客戶是三星電子的系統(tǒng)LSI事業(yè)部、高通和其他芯片設計公司，最大部分是為三星手機制造芯片，因此行動業(yè)務占今年預估銷售額54%;雖然好處是營收穩(wěn)定，但三星代工也被外界認為過度依賴行動業(yè)務。
目前，HPC芯片和車用芯片相關大筆訂單都轉到臺積電，但近期趨勢正改變。三星不斷接到AI半導體代工訂單，包括用于AI服務器和數(shù)據(jù)中心GPU和CPU。
BusinessKorea認為，AMD最近就認真考慮使用三星4nm制程量產(chǎn)下一代CPU，因為三星良率已經(jīng)達到臺積電70%，“三星正成為臺積電的替代者”。
此外，Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開發(fā)自家AI半導體，因此會交由代工廠生產(chǎn)芯片。一位業(yè)內人士表示，“對于無晶圓廠公司來說，減少對臺積電的依賴有利于價格談判”。
三星代工業(yè)務計劃提高HPC、汽車芯片銷售比例，降低行動業(yè)務，目標是透過提高3nm以下先進制程的完成度，確保獲得更多AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm制程生產(chǎn)汽車和HPC芯片，于2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
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