中新泰合芯片封裝材料項目投產

時間：2023-10-19

來源：全球半導體觀察

導語：據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創(chuàng)新研發(fā)、產品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項目規(guī)劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。

       據(jù)淄博日報報道，10月15日，位于沂源經濟開發(fā)區(qū)的中新泰合(沂源)電子材料有限公司年產8000噸芯片封裝材料生產線建設項目投產。

　　據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創(chuàng)新研發(fā)、產品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項目規(guī)劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項目投產運營后，該項目將實現(xiàn)年產1.1萬噸芯片封裝材料，預計可實現(xiàn)年產值3億元。

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