11月30日，中國科學報刊登了中國工程院信息與電子工程學部院士吳漢明題為《集成電路人才培養(yǎng)需產教融合》的文章。

　　吳漢明院士在文章中提到，集成電路產業(yè)既是國家經濟競爭的重要砝碼，也是國際化競爭最激烈、全球資源流動和配置最徹底的產業(yè)之一，而未來10年是芯片發(fā)展極為關鍵的歷史窗口期。

　　近年來，中國政府對集成電路產業(yè)的重視程度與日俱增。該產業(yè)在設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)均取得快速發(fā)展，技術水平大幅提升，初步形成了相對完整的技術創(chuàng)新體系和較強的產業(yè)競爭力。

　　當前，我國集成電路在關鍵產品和核心技術上取得了一定突破，裝備和材料具備部分支撐能力，為建立相對自主可控的國產化制造體系奠定了基礎。與此同時，我國集成電路領域人才隊伍也在不斷發(fā)展和壯大。

　　然而不可否認的是，10年來，我國集成電路遭遇了各種挑戰(zhàn)，各種風險接踵而至，其復雜性、嚴峻性前所未有。

　　吳漢明院士指出，高校已經成為集科技、教育和人才三大重任于一體的載體，是我國戰(zhàn)略力量的重要組成部分。高校要以國家戰(zhàn)略需求為導向，構筑科技公共大平臺，堅持走產教融合、科教協(xié)同的發(fā)展道路，集聚力量進行引領性科技攻關，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，加快建設具有戰(zhàn)略性、全局性、前瞻性的國家級集成電路公共技術研發(fā)平臺，堅持面向全球的開放政策，提高本土自主創(chuàng)新能力。

　　人才作為產業(yè)升級的內生動力，在集成電路產業(yè)發(fā)展中占據首要地位。當前，培養(yǎng)本土高端集成電路人才迫在眉睫。但是，集成電路是一個工程和實踐性很強的領域，尤其是集成電路制造領域，其涉及的材料和實驗設備昂貴，國內院校有產業(yè)經驗的師資又極為稀缺，導致無法形成產教融合的人才培養(yǎng)體系，使人才培養(yǎng)無論從數(shù)量上還是質量上均無法滿足產業(yè)發(fā)展需求，也遠遠跟不上國家戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　因此，盡快建設科教協(xié)調、產教融合、以人才培養(yǎng)為核心的集成電路制造領域協(xié)同創(chuàng)新公共平臺尤為重要和緊迫。