壁仞科技發(fā)布的BR100 GPU芯片采用臺積電7nm工藝，輔以chiplet封裝技術等，兼顧了成本和性能，擁有超大尺寸核心，從而容納了770億顆晶體管，達到了業(yè)界性能領先水平。

　　據壁仞科技公布的數據指BR100的晶體管數量已與NVIDIA最先進的GPU芯片H100接近，H100擁有800億顆晶體管，H100的工藝為臺積電4nm，但是BR100的性能卻是它的三倍以上，原因在于通過chiplet封裝技術大幅提升了整體的性能，而功耗卻進一步下降。

　　壁仞科技還與國內最領先的服務器企業(yè)浪潮合作，BR100剛發(fā)布就已獲得了浪潮科技的采用，浪潮搭載BR100的OAM服務器“海玄”達到8PFLOPS，而功耗卻相對較低，在成本方面也比采用NVIDIA的方案有優(yōu)勢，可望贏得國內更多企業(yè)的歡迎。

　　BR100的推出增強了國產芯片的技術實力，此前國產芯片主要在CPU方面發(fā)力，基于ARM、RISC-V、alpha、loongarch等架構研發(fā)CPU，而GPU方面則一直依賴美國的NVIDIA、AMD等芯片企業(yè)，但是近兩三年來國產芯片已持續(xù)在GPU方面突破。

　　從去年以來，摩爾線程、龍芯等都先后發(fā)布了國產GPU芯片，解決國產芯片在GPU芯片方面的有無問題，而壁仞科技則將國產GPU抬升到新的高度，如今GPU在科技行業(yè)的應用越來越廣泛，特別是在人工智能、自動駕駛等新興科技領域得到越來越廣泛的應用，壁仞科技研發(fā)的高性能GPU更是具有特別意義。

　　將GPU應用于人工智能、自動駕駛等新興科技領域由NVIDIA所開創(chuàng)，因為GPU的并發(fā)計算能力可以更高效的處理這類大數據運輸，同時GPU在模糊計算方面也更有優(yōu)勢，由此NVIDIA越來越得到認可，拉動了NVIDIA的市值飆漲。

　　中國科技行業(yè)力爭在新興科技領域趕超，目前在物聯網、5G技術等方面都已居于全球領先地位，在人工智能、自動駕駛等方面也已全球居于同一水平，但是在芯片方面還較為以來海外的芯片，近幾年中國業(yè)界已認識到芯片自研的重要性，而CPU、GPU的突破無疑解決了芯片獨立自主的問題。

　　浪潮等服務器企業(yè)在國內市場居于第一名，它與壁仞科技合作推廣國產GPU將有助于國產GPU芯片迅速獲得業(yè)內認可，加速國產GPU芯片打破NVIDIA等的壟斷優(yōu)勢，推動國內新興科技趕超海外同行。

　　近幾年國產芯片在諸多芯片行業(yè)都快速取得了突破，GPU芯片的趕超，說明了中國芯片的強大創(chuàng)新力，只要國內諸多芯片企業(yè)共同努力，我們不僅能迅速打破空白，甚至趕超全球，這對國產芯片行業(yè)無疑是巨大的鼓舞。