國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值全球占比攀升至54.2%,大族數(shù)控深耕二十載受認(rèn)可

時(shí)間:2022-06-28

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導(dǎo)語(yǔ):近期,大族數(shù)控接受多家國(guó)內(nèi)外證券、基金、銀行等投資機(jī)構(gòu)調(diào)研。

近期,大族數(shù)控接受多家國(guó)內(nèi)外證券、基金、銀行等投資機(jī)構(gòu)調(diào)研。


就2022年第一季度業(yè)績(jī)情況,大族數(shù)控稱受益于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦等計(jì)算設(shè)備、新能源汽車等市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求和更高的技術(shù)要求,帶動(dòng)PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)充,公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)開展良好,營(yíng)收較上年同期實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。


公司 2022 年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 9.25 億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.83 億元,扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn) 1.81 億元,分別較上年同期增加33.18%、94.01%、99.62%。


盡管,PCB行業(yè)專用設(shè)備企業(yè)大多數(shù)只聚焦于某單一或少數(shù)工序的技術(shù),大族數(shù)控自成立以來(lái)一直專注于PCB行業(yè),通過(guò)二十年的技術(shù)沉淀,完成了從單一產(chǎn)品(機(jī)械鉆孔機(jī))拓展到現(xiàn)在覆蓋鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等PCB加工多個(gè)關(guān)鍵工序的產(chǎn)品布局,產(chǎn)品廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個(gè)PCB細(xì)分領(lǐng)域,客戶涵蓋2020年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜單中的91家及CPCA 2020中國(guó)綜合PCB百?gòu)?qiáng)排行榜中的97家企業(yè)。


一方面,大族數(shù)控與國(guó)際關(guān)鍵器件供應(yīng)商保持互動(dòng),對(duì)自身未來(lái)產(chǎn)品的工藝進(jìn)行規(guī)劃設(shè)計(jì),持續(xù)把握行業(yè)前沿的技術(shù)發(fā)展方向和產(chǎn)品需求。另一方面,公司深入挖掘高速高精運(yùn)動(dòng)控制、精密機(jī)械、電氣工程、軟件算法、先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)、激光技術(shù)、圖像處理、電子測(cè)試八類關(guān)鍵技術(shù),持續(xù)保持自身技術(shù)的國(guó)際領(lǐng)先性。由此形成了技術(shù)、產(chǎn)品、場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同,可實(shí)現(xiàn)技術(shù)成果的快速轉(zhuǎn)化、新產(chǎn)品的及時(shí)研發(fā)、同一細(xì)分市場(chǎng)的高效擴(kuò)張、生產(chǎn)成本的持續(xù)優(yōu)化,助力公司快速發(fā)展。


行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局


PCB專用設(shè)備行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國(guó)家出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃,引導(dǎo)和推動(dòng)行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。而PCB作為電子產(chǎn)品之母,是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁,根據(jù)美國(guó)電子市場(chǎng)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì),未來(lái)幾年P(guān)CB的復(fù)合增長(zhǎng)率維持在4.8%,市場(chǎng)需求依然維持在一個(gè)較高的水平。隨著未來(lái)終端電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,5G通訊、汽車電子、Mini-LED的技術(shù)要求不斷提升,對(duì)PCB細(xì)分市場(chǎng)的需求則主要集中在高頻高速高多層板、HDI板、IC封裝基板等高端市場(chǎng)。


PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)源于歐美、再轉(zhuǎn)移至日韓及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),再在近二十年持續(xù)轉(zhuǎn)移中國(guó)內(nèi)地,中國(guó)2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó),2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過(guò)全球一半以上,2021年中國(guó)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值占全球的比例攀升至54.2%。


大族數(shù)控深耕PCB市場(chǎng)的二十載,也是國(guó)內(nèi)PCB快速發(fā)展的二十年。乘著國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的春風(fēng),公司在關(guān)鍵工序中技術(shù)難度最大的關(guān)鍵設(shè)備中不斷累積經(jīng)驗(yàn),取得較為顯著的成就。公司連續(xù)十二年(2009~2020)獲得CPCA發(fā)布的中國(guó)電子電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜專用儀器和設(shè)備類排名榜首,2019-2021年連續(xù)三年獲得國(guó)內(nèi)PCB龍頭企業(yè)深南電路(002916.SZ)“金牌供應(yīng)商”(設(shè)備類企業(yè)唯一)稱號(hào)。


細(xì)分市場(chǎng)業(yè)務(wù)情況


多層板市場(chǎng)方面,在新能源汽車電子、數(shù)字新基建、物聯(lián)網(wǎng)等新興電子產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)潮不減,加上企業(yè)技改項(xiàng)目持續(xù)不斷,對(duì)專用加工設(shè)備的需求呈旺盛態(tài)勢(shì)。大族數(shù)控在該市場(chǎng)營(yíng)收占比較高,且具有較強(qiáng)的綜合經(jīng)營(yíng)能力,包括機(jī)械鉆孔機(jī)、激光直接成像機(jī)在內(nèi)的主要產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)攀升,進(jìn)一步鞏固了公司的主導(dǎo)地位,確保公司營(yíng)收的持續(xù)成長(zhǎng)性。


在HDI、IC封裝載板市場(chǎng)方面,通訊設(shè)備、服務(wù)器、新能源汽車、可穿戴等對(duì)高附加值PCB需求增加,加上該類產(chǎn)品的設(shè)備投入產(chǎn)出比相對(duì)較低,PCB企業(yè)需要大幅增加對(duì)專用設(shè)備的采購(gòu)。大族數(shù)控持續(xù)推出的CO2激光鉆孔機(jī)、高解析度LDI、專用高精測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品,不但能完全滿足中低階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)需求,且可延伸至任意層HDI市場(chǎng),受到國(guó)內(nèi)龍頭客戶認(rèn)可;


針對(duì)類載板、IC封裝載板,盡管目前行業(yè)中主要設(shè)備都依賴進(jìn)口日本等國(guó)家的產(chǎn)品,大族數(shù)控正積極推動(dòng)新研發(fā)的超高轉(zhuǎn)速主軸機(jī)械鉆孔機(jī)、新型激光鉆孔機(jī)等多款產(chǎn)品在客戶端的認(rèn)證。公司將繼續(xù)積極與上下游企業(yè)開展技術(shù)合作,在高階PCB市場(chǎng)獲取更多訂單,進(jìn)一步提升公司的綜合盈利能力,逐步實(shí)現(xiàn)各類設(shè)備的高水平國(guó)產(chǎn)替代。


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