由于消費(fèi)電子終端需求疲軟，多家安卓手機(jī)品牌廠商對(duì)下半年需求展望報(bào)收，已著手全面調(diào)整芯片及零部件的過(guò)高庫(kù)存。
例如，上周便有消息傳出，三星7月底前將暫停對(duì)外采購(gòu);公司已在考慮縮減甚至終止與聯(lián)電的圖像傳感器訂單，還計(jì)劃削減對(duì)其余供應(yīng)商及外部芯片制造商的訂單量。部分零部件的發(fā)貨尚未完全停止，但7月的發(fā)貨數(shù)量也已遭削減50%。
另外，OPPO、realme日前受訪時(shí)也先后表示，目前芯片/零部件供應(yīng)充足，“甚至稍有過(guò)剩”，公司或下調(diào)銷量目標(biāo)，或動(dòng)態(tài)調(diào)整庫(kù)存。
在如今這種情況下，壓力進(jìn)一步傳導(dǎo)至半導(dǎo)體后端封測(cè)環(huán)節(jié)。
有封測(cè)廠商指出，在這種情況下，高通、聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始調(diào)整封測(cè)下單量，且6月下旬訂單修正加快，Q3訂單減少幅度擴(kuò)大，因此半導(dǎo)體封測(cè)廠產(chǎn)能利用率也將隨之下滑。
其預(yù)期修正或?qū)⒀永m(xù)至Q3末;而在迷霧重重的市場(chǎng)中，Q4的訂單前景也依舊難以看清。
不過(guò)同樣是砍單，兩大手機(jī)芯片龍頭的訂單情況卻不盡相同。
其中，聯(lián)發(fā)科雖持續(xù)縮減手機(jī)芯片封測(cè)訂單量，但已著手調(diào)整產(chǎn)品組合WiFi-6/6E、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片的封測(cè)訂單均有增加——因此即使整體封測(cè)外包下單量減少，但依舊在可控制范圍之內(nèi)。
相較之下，由于高通的訂單以手機(jī)芯片為主，隨著該業(yè)務(wù)封測(cè)砍單，則其總體封測(cè)訂單減少幅度大于聯(lián)發(fā)科。
展望未來(lái)，研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，今年智能手機(jī)出貨量將降至13.1億支，同比減少3.5%;不過(guò)其認(rèn)為，今年的負(fù)成長(zhǎng)僅為“一個(gè)短期挫折”，隨著市場(chǎng)反彈，到2026年將實(shí)現(xiàn)1.9%的五年年復(fù)合增長(zhǎng)率。
更多機(jī)構(gòu)分析師則保持謹(jǐn)慎觀望，例如群智咨詢便認(rèn)為，手機(jī)終端市場(chǎng)持續(xù)萎靡，短期內(nèi)很難有明顯改善。
文初報(bào)道援引分析師觀點(diǎn)指出，手機(jī)品牌加快去庫(kù)存的情況下，手機(jī)芯片封測(cè)訂單將明顯下滑。假若Q3封測(cè)廠商無(wú)法擴(kuò)大車用芯片、工控芯片等非消費(fèi)電子領(lǐng)域的接單量，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)或?qū)⒚媾R較大壓力。
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