數(shù)字式溫度傳感器芯片采用硅工藝生產(chǎn)的數(shù)字式溫度傳感器，其采用PTAT結(jié)構(gòu)，這種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)具有精確的，與溫度相關(guān)的良好輸出特性。PTAT的輸出通過(guò)占空比比較器調(diào)制成數(shù)字信號(hào)，占空比與溫度的關(guān)系如下式：DC=0.32 0.0047*t，t為攝氏度。輸出數(shù)字信號(hào)故與微處理器MCU兼容，通過(guò)處理器的高頻采樣可算出輸出電壓方波信號(hào)的占空比，即可得到溫度。該款溫度傳感器因其特殊工藝，分辨率優(yōu)于0.005K。

　　測(cè)溫原理：將敏感元件、A/D轉(zhuǎn)換單元、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)芯片上，直接輸出反應(yīng)被測(cè)溫度的數(shù)字信號(hào)，使用方便，但響應(yīng)速度較慢(100ms數(shù)量級(jí))。

　　如溫度IC，溫度集成電路(IC)是一種數(shù)字溫度傳感器，它有非常線性的電壓∕電流—溫度關(guān)系。有些IC傳感器甚至有代表溫度、并能被微處理器直接讀出的數(shù)字輸出形式。有兩類具有如下溫度關(guān)系的溫度IC：電壓IC： 10 mV/K;電流IC： 1μA/K。

　　開始供電時(shí)，數(shù)字溫度傳感器處于能量關(guān)閉狀態(tài)，供電之后用戶通過(guò)改變寄存器分辨率使其處于連續(xù)轉(zhuǎn)換溫度模式或者單一轉(zhuǎn)換模式。在連續(xù)轉(zhuǎn)換模式下，數(shù)字溫度傳感器連續(xù)轉(zhuǎn)換溫度并將結(jié)果存于溫度寄存器中，讀溫度寄存器中的內(nèi)容不影響其溫度轉(zhuǎn)換;在單一轉(zhuǎn)換模式，數(shù)字溫度傳感器執(zhí)行一次溫度轉(zhuǎn)換，結(jié)果存于溫度寄存器中，然后回到關(guān)閉模式，這種轉(zhuǎn)換模式適用于對(duì)溫度敏感的應(yīng)用場(chǎng)合。

　　這里小編推薦一款由工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)品牌浙江MYSENTECH推出的溫濕度傳感芯片，數(shù)字溫度傳感芯片 - MY18E20，該款溫度傳感芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

　　MY18E20內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，可用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息。提供多種封裝樣式的單總線接口0.5℃數(shù)字溫度芯片，以滿足客戶不同使用場(chǎng)景需求，如表貼型M601B DFN8封裝(2*2*0.55mm)、M1601B SOT23-3封裝(2.9*2.8*1.1mm)、MTS01B DFN8封裝(2.5*2.5*0.75mm)，小直插型MY1820 TO92S封裝、M1820 TO92S封裝等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在板級(jí)監(jiān)控、環(huán)境溫度、智能家電、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。