據路透社報道，現(xiàn)代汽車的全球運營官周三表示，他們希望開發(fā)自己的芯片，以減少對芯片制造商的依賴。

　　全球半導體短缺，部分原因是大流行期間對筆記本電腦和其他電子產品的需求激增，今年全球部分汽車生產線關閉。

　　現(xiàn)代汽車暫時停工了一些工廠，但該公司全球首席運營官何塞·穆諾茲 (Jose Munoz) 告訴記者，行業(yè)芯片短缺的最糟糕時期已經過去，并補充說 8 月和 9 月是“最艱難的幾個月”。

　　“(芯片)行業(yè)的反應非常非常快，”他說，并表示英特爾INTC.O正在投入大量資金來擴大產能。

　　“但在我們的情況下，我們希望能夠在集團內部開發(fā)我們自己的芯片，所以我們對這種潛在情況的依賴程度會降低一些，”他說。

　　“這需要大量投資和時間，但這是我們正在努力的事情?！?/p>

　　他表示，該公司的零部件子公司現(xiàn)代摩比斯將在內部開發(fā)計劃中發(fā)揮關鍵作用。

　　他還表示，現(xiàn)代汽車的目標是在第四季度以原始業(yè)務計劃的水平交付汽車，并在明年抵消部分生產損失。

　　大眾汽車宣布將自研高性能芯片

　　今年五月，大眾汽車集團首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示，大眾計劃自主設計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。

　　“為了實現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手?！钡纤贡硎荆蟊娂瘓F沒有計劃自己生產芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據悉，大眾集團的軟件部門Cariad將拓展相應業(yè)務。

　　在外界看來，此舉正是大眾對特斯拉自研芯片的回應。在促進大眾加速轉型電氣化方面，迪斯認為大眾的直接對標競爭對手就是特斯拉?！疤O果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競爭力?！钡纤乖诮邮懿稍L時表示。

　　隨著芯片短缺和其對于智能汽車的重要性，芯片越來越成為車企的競爭籌碼。目前，22個歐盟成員國已組成芯片聯(lián)盟，支持芯片的本地生產和研發(fā)，以減少歐盟對外國供應商的依賴。根據歐盟委員會的計劃，到2030年，歐洲在全球芯片和半導體產業(yè)的市場份額將從10%增長到20%。

　　日前，寶馬、戴姆勒、本田等主要車企相繼宣布最新停工計劃。究其根源，依然是受到芯片不能實現(xiàn)自主可控的影響。全球汽車廠商，被“芯片”卡了脖子，各大車企也都開始注重芯片供應安全的問題。羅蘭貝格曾在本月初預測，芯片短缺將持續(xù)到明年，原因是汽車、游戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。

　　豐田將與電裝成立合資公司 開發(fā)新一代汽車半導體

　　據美國《汽車新聞》在2019年的報道，豐田與其汽車零部件供應商電裝(Denso)公司宣布，由于當前的汽車行業(yè)正在朝著聯(lián)網汽車和自動駕駛汽車方向發(fā)展，雙方計劃成立一家合資企業(yè)，共同開發(fā)下一代汽車用半導體。

　　雙方在一份聯(lián)合聲明中表示，電裝公司將持有合資企業(yè)51%的股份，豐田持股49%。合資公司將于2020年4月正式成立，注冊資本5000萬日元(約合458,968美元)，員工約500人。新公司將專注于汽車配件的研發(fā)，如電動汽車所使用的動力模塊以及自動駕駛車輛使用的外圍監(jiān)測感應器。

　　隨著汽車互聯(lián)性的不斷提升以及交通基礎設施(如交通信號燈)的出現(xiàn)，汽車計算能力也變得越來越重要。自動駕駛系統(tǒng)需要感應到車輛周圍的環(huán)境，讀取數據，然后做出決定，比如是剎車還是向右轉去避開障礙物，所有這些都需要在一秒內完成。

　　2018年6月，豐田和電裝達成協(xié)議，鞏固各自電子元件的生產和開發(fā)，從而提高效率，加速創(chuàng)新。2018年3月，雙方還與豐田的另一個供應商日本愛信精機公司達成合作，在東京成立了一個自動駕駛開發(fā)中心，名為豐田高級開發(fā)研究院(Toyota Research Institute - Advanced development)，簡稱TRI-AD。

　　除了這些傳統(tǒng)大廠，包括特斯拉在內的新興大廠，尤其是國內包括比亞迪和五菱在內的車廠都已經在汽車芯片有廣泛的布局，這是一個值得我們關注的新趨勢。