行業(yè)背景
o以手機(jī)為主的3C產(chǎn)品對(duì)攝像頭模組的需求量劇增;
o終端客戶對(duì)攝像頭模組的產(chǎn)量、良率要求提升，成本壓縮更低;
o進(jìn)口攝像頭組裝設(shè)備(ASM)交期延長，成本居高不下;
o國內(nèi)AA(主動(dòng)對(duì)準(zhǔn))技術(shù)的進(jìn)步;
o目前使用較多的步進(jìn)電機(jī)+絲桿的微調(diào)模組逐漸難以滿足產(chǎn)品的精度需要。
模塊化多自由度直驅(qū)調(diào)整平臺(tái)
軸系參數(shù)
精度測(cè)試數(shù)據(jù)
o激光干涉儀實(shí)測(cè)定位精度曲線——X&Y直線模組
左為補(bǔ)償前，右為補(bǔ)償后
o激光干涉儀實(shí)測(cè)定位精度曲線——Z直線模組
左為補(bǔ)償前，右為補(bǔ)償后
o激光干涉儀實(shí)測(cè)定位精度曲線——DDR模組
左為10°測(cè)試結(jié)果，右為60°測(cè)試結(jié)果
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)1—直驅(qū)角度測(cè)量
1)可應(yīng)用的領(lǐng)域：
o需要AA的場(chǎng)合，如攝像頭組裝、光纜對(duì)接、芯片封裝、激光傳感器組裝……
o需要平面度調(diào)整的場(chǎng)合，如基因測(cè)序、精密貼合、高度檢測(cè)……
2)技術(shù)發(fā)展前景
o電機(jī)推力密度進(jìn)一步提升，反饋單元更加集成
o閉環(huán)控制的剛性更高
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)2—柵尺直線變圓弧應(yīng)用
1)可應(yīng)用的領(lǐng)域：
o大中空DDR
o非整周旋轉(zhuǎn)、實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的R軸，如3C貼合ZR模組……
2)技術(shù)發(fā)展前景
o實(shí)現(xiàn)整周回轉(zhuǎn)
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)3—結(jié)構(gòu)模塊化
1)可應(yīng)用的領(lǐng)域：
oAA、量測(cè)、半導(dǎo)體、5G通信……
2)技術(shù)發(fā)展前景
o快速選型
o通用化接口、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化
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