據(jù)報道，國內(nèi)汽車智能芯片科技企業(yè)地平線近日正式發(fā)布了全新一代車規(guī)級產(chǎn)品——征程5芯片。而基于該芯片打造的全場景整車智能解決方案和全場景整車智能計算平臺也同時發(fā)布。

　　作為業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片，征程5單顆芯片AI算力最高可達128TOPS，支持16路攝像頭，性能超越特斯拉FSD，可滿足車廠高級別自動駕駛的量產(chǎn)需求。

　　據(jù)悉，征程5芯片AI性能跑分更強，超越Nvidia(英偉達)Orin，是國內(nèi)唯一支持快速量產(chǎn)的整車智能計算平臺芯片。

　　征程5一經(jīng)發(fā)布，即與上汽、長城、江淮、理想、長安、比亞迪、哪吒等多家車企達成了首發(fā)量產(chǎn)合作意向。

　　自2015年起，AI芯片逐漸成為人們所關(guān)注的趨勢。

　　以AI芯片為代表的車規(guī)芯片以及圍繞其組建的計算平臺是ADAS/AD的算力之源，所有的判斷和決策都有賴優(yōu)秀算法同一流硬件的融合。

　　汽車智能化對算力提出了巨大的需求，車規(guī)級AI芯片將作為未來智能化汽車的“大腦”。不同于以CPU運算為主的MCU，AI芯片一般是集成了CPU、圖像處理GPU、音頻處理DSP、深度學習加速單元NPU+內(nèi)存+各種I/O接口的SOC芯片。

　　在具體應用上，當前AI芯片主要搭載于高端純電乘用車，以新勢力和部分傳統(tǒng)車企中高端純電車型為主，用于自動駕駛模塊。

　　不同于一般消費級應用，車規(guī)芯片上車認證難度大、認證流程長。

　　車規(guī)級芯片具有研發(fā)和驗證周期長(一般至少2年時間)、開發(fā)和運營成本高、產(chǎn)業(yè)鏈配套要求高、涉及重大安全責任等特點，行業(yè)門檻高。這也意味著汽車芯片設計要有前瞻性，要能滿足客戶在未來3到5年的前瞻性需求。

　　芯片進入主要車企或Tier1供應鏈，須經(jīng)過嚴苛的認證流程，如北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100，以及ISO/TS16949規(guī)范等。

　　另外，由于現(xiàn)在汽車上的軟件越來越多，從芯片開發(fā)的角度來說，不僅僅要支持多操作系統(tǒng)，同時還要支持在軟件上持續(xù)迭代的需求。

　　車規(guī)級芯片對產(chǎn)品的可靠性、一致性、外部環(huán)境兼容性等方面的要求更為嚴格。芯片進入車輛領域，必須抗干擾能力強，適應高溫、潮濕、振動和電磁輻射等各種復雜工作環(huán)境。

　　在溫度適應能力方面，消費級一般為0~70攝氏度、工業(yè)級一般為-40~85攝氏度、車規(guī)級一般為-40~125攝氏度;使用壽命方面，消費級一般為1-3年，工業(yè)級及車規(guī)級則可能達到7-15年或以上。另外，車規(guī)級及工業(yè)級芯片對振動、沖擊、EMC電磁兼容性能等也有著更高要求。

　　從競爭格局來看，目前第一梯隊來自于頭部消費芯片廠商和新勢力的跨界，包括英偉達、Mobileye(被英特爾收購)和特斯拉，第二梯隊是一些中國廠商，包括地平線、寒武紀和華為等，大部分傳統(tǒng)汽車芯片廠商相對落后，中國廠商有望在車規(guī)級AI芯片實現(xiàn)彎道超車。

　　在市場規(guī)模上，根據(jù)GlobalMarketInsights測算，全球車規(guī)級AI芯片市場規(guī)模將從2019年的10億美元增長至2026年的120億美元，CAGR+35%。