IBM宣布造出首顆2nm EUV芯片

　　5月6日消息，IBM宣布造出了第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33，幾乎是臺積電5nm的兩倍，也比外界預估臺積電3nm工藝的292.21MTr/mm2要高。

　　華邦電子Q1季度凈利潤同比扭虧為盈

　　5月8日消息，存儲芯片廠商華邦電子(Winbond)公布了2021年第一季度的財務業(yè)績。2021年第一季度，該公司實現(xiàn)營收213.3億新臺幣，環(huán)比增長4.8%，同比增長84.7%，創(chuàng)歷史新高。該公司第一季度的凈利潤為15.9億新臺幣(合5680萬美元)，環(huán)比增長350%，同比扭虧為盈。

　　L4級國產(chǎn)自動駕駛芯片地平線J5流片

　　5月9日消息，地平線創(chuàng)始人余凱在朋友圈公布消息，地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5系列芯片，比預定日程提前一次性流片成功并且順利點亮!余凱透露，征程5系列芯片(J5)算力達200~1000T，具備業(yè)界最高的FPS(Frame Per Second)性能，同時保持低功耗。

　　千億芯片爛尾項目武漢弘芯更名“復活”

　　去年，號稱投資上千億的武漢弘芯半導體項目爛尾，并在今年2月底表示會遣散所有員工。但據(jù)企查查信息顯示，5月11日，武漢弘芯進行章程備案變更，同時正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司，注冊資本20億元，法定代表人為李濤。新工現(xiàn)代的經(jīng)營范圍沒變，依然是導體制造。

　　美國64家企業(yè)組成“芯片聯(lián)盟”SIAC

　　5月11日，美國“芯片聯(lián)盟”SIAC成立，其初始成員高達64位，幾乎涵蓋了半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。比如臺積電、三星、格芯、英特爾、AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、Arm、Cadence、新思科技、ASML、尼康等。

　　南大光電打破壟斷光刻膠產(chǎn)品獲首個訂單

　　5月11日消息，南大光電表示，公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品已經(jīng)成功通過使用認證，并已經(jīng)拿到國產(chǎn)光刻膠的首個訂單。其財報顯示，目前公司已經(jīng)建成了兩條光刻膠生產(chǎn)線，自主研發(fā)的ArF光刻膠也在繼續(xù)進行更大范圍的客戶驗證工作，以擴大商用規(guī)模。

　　韓國計劃為芯片廠商提供稅收優(yōu)惠與補貼

　　5月13日消息，據(jù)韓媒報道，為鼓勵芯片廠商高達510萬億韓元(折合約4530億美元)的投資，韓國計劃為芯片廠商提高大額的稅收優(yōu)惠與補貼，其中包括編制1.5萬億韓元的預算，以支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發(fā);以及提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商在工廠方面投資。

　　三星和現(xiàn)代汽車聯(lián)合研發(fā)汽車半導體

　　5月18日消息，為緩解半導體芯片和零部件短缺所導致的汽車生產(chǎn)延遲問題，三星電子和現(xiàn)代汽車達成合作，兩公司將與韓國電子技術研究所、韓國貿(mào)易、工業(yè)、和能源部和韓國汽車技術研究所攜手，重點支持當?shù)毓満瞳@取所需的汽車半導體。

　　臺積電完成1nm制程的重大突破

　　5月18日，臺積電聯(lián)合臺大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大進展，研究成果已發(fā)表于 Nature。該研究發(fā)現(xiàn)，利用半金屬鉍Bi作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻并提高電流，實現(xiàn)接近量子極限的能效，有望挑戰(zhàn)1nm以下制程的芯片。

　　嘉鴻微電子與黃山高新區(qū)簽約芯片大項目

　　5月19日，黃山高新區(qū)管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項目簽約儀式。該項目將落戶未來科技城，一期總投資超1億元，計劃建設百級、千級芯片封裝測試無塵車間約4000平方米，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入超2億元，稅收達1000萬元。

　　榮耀6月起全面恢復芯片供應

　　5月21日，榮耀CEO趙明在2021高通技術與合作峰會上表示，榮耀已正式與高通達成戰(zhàn)略合作，未來榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺。榮耀的芯片供應將在6月份全面恢復，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等。