9月20號，廣州金升陽科技有限公司在2019中國模擬半導體大會上榮膺飛躍成就獎之“優(yōu)秀企業(yè)獎”。
此次會議由<電子發(fā)燒友網>主辦，匯集數(shù)百家模擬芯片上下游優(yōu)秀企業(yè)，共同探討“國產模擬芯片”的發(fā)展之路，同時表彰了行業(yè)中具有杰出表現(xiàn)及開拓精神的企業(yè)。
如同會中所提到，“中國被美國制裁，被美國卡脖子的部分就是模擬半導體部分”。金升陽最初決定自主研發(fā)電源IC也有基于此方面的原因，一是受國際供貨交期和價格波動的影響，另一方面也是為了優(yōu)化自有電源模塊產品的品質。
例如，金升陽最新研發(fā)的專用接觸器節(jié)電控制芯片SCM1501B系列，控制電路板小型化使得原本的產品結構無需大改，器件的簡化可大幅度降低電路的成本，可以極大縮短客戶開發(fā)時間，方便傳統(tǒng)接觸器節(jié)能升級。
目前，經過8年技術沉淀和6年的可靠性驗證，金升陽的芯片質量已經得到了市場的認可和客戶的信賴。此次獲獎亦是行業(yè)對金升陽在電源控制芯片領域給予的肯定與鼓勵。
MORNSUN將秉承“工匠精神”，攜手社會各界與各產業(yè)共同推動改進“中國芯”的發(fā)展！
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