柔性印刷電路(FPC)自20世紀初首次設想以來已經走過了漫長的道路。然而，直到最近，F(xiàn)PC應用受到其相對較短的長度的限制，而只有少數(shù)公司能夠制造長度超過幾米的FPC應用。隨著一種名為改進線束技術(IHT)的新FPC制造工藝的出現(xiàn)，所有的一切看起來都將發(fā)生變化。它由英國電子零件公司Trackwise獲得專利，改變了FPC制造工藝的動態(tài)，為生產無限長度的多層FPC鋪平了道路。

圖1.Trackwise公司Tewkesbury制造工廠的PCB化學工藝生產線

無人機項目普遍存在于許多領域，預計它將受益于這一突破性制造工藝所開辟的一系列新應用。

柔性PC占有數(shù)十億美元的全球市場，但最初是由德國發(fā)明家和科學家AlbertHanson在20世紀初構思出來的，并在他的專利中描述為多層箔導體層壓到絕緣板上。采用與剛性PC相同的方式，F(xiàn)PC可通過減成法制造，從其基板化學蝕刻銅以暴露下面的導電電路元件。它從各種材料來生成制造，最常見的基材是聚酯和聚酰亞胺，還有新的高級聚合物，如熱塑性塑料，這些聚合物具有能夠在極高溫度下發(fā)揮作用的額外好處。

柔性PC可以采用多種配置制造，包括單面或雙面變體，多層FPC可用于更高密度的互連。多層FPC通過將多個單面或雙面柔性電路粘合在一起，然后電鍍以形成復合互連設計而制成。

FPC可以根據(jù)其應用類型進一步分類：靜態(tài)或動態(tài)。在靜態(tài)應用中，例如，僅在安裝時需要其柔性性，以適合空氣動力學或狹窄空間。另一方面，動態(tài)應用要求FPC在其使用壽命期間多次彎曲，這可聯(lián)想到車門鉸鏈。

對于系統(tǒng)設計人員而言，F(xiàn)PC具有多種優(yōu)勢，特別是在減輕重量和空間的同時，還具有更低的制造成本和更好的電路性能。此外，經過額外處理后，F(xiàn)PC具有作為最終電路組件的功能，其3D功能意味著它們可以折疊并成形為特定的形狀因子。

FPC在汽車、航空航天和軍事領域很普遍，但由于它們具有眾多優(yōu)勢，因此柔性PC可以放置在各種電氣和電子應用中，例如筆記本電腦、智能手機、游戲機和相機以及可穿戴設備也就不足為奇了。它也適用于從IT、汽車和工業(yè)設備，到消費、娛樂和醫(yī)療產品的運動和醫(yī)療應用。