近期國內半導體行業(yè)捷報頻傳，從半導體企業(yè)科創(chuàng)板扎堆過會到中興已經完成7nm工藝的芯片完成設計并量產。國內半導體行業(yè)風起云涌，韓國半導體行業(yè)遭到日本“卡脖子”后，將在芯片材料領域每年投資1萬億韓元。

作為知識、資本、技術高度密集的產業(yè)，全球半導體行業(yè)巨頭效應明顯且集中程度高，主要被美日荷三國壟斷。自2010年進入智能手機時代以來，全球半導體行業(yè)進入新一輪成長期，我國半導體行業(yè)順勢發(fā)展，整體增速是全球半導體行業(yè)增速的3.3倍。在科創(chuàng)板的影響下，國內半導體行業(yè)未來可期。在巨大差距面前，中國該從哪些地方補齊，如何運作呢？

中興韓國的“封喉”之痛，自研才是正途

對于中興來說，2017和2018是生死攸關的兩年。先后經歷兩次制裁，使得中興分別繳納了10億美元罰款、4億美元托管金。根據中興通訊披露年報顯示，2018年度虧損69.83億元，業(yè)績下滑的主要原因是繳納罰款和禁令對業(yè)務的影響。

美國的制裁導致中興在AI和自動駕駛的布局停滯，作為通信巨頭在公司資金最緊張的時刻也沒有減少研發(fā)的熱情。重組管理層，加碼芯片研發(fā)，使得中興在5G部署方面力挽狂瀾。德國專利數(shù)據庫機構IPLytics統(tǒng)計數(shù)據，截止6月15日，中興通訊向ETSI（歐洲電信標準化協(xié)會）披露1424族3GPP5GSEP（標準必要專利）和申請專利，位列全球前三。在5G基站芯片方面，徐子陽表示：“7nm工藝的芯片已經完成設計并量產，目前正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片?！?/p>

在經歷“缺芯”事件后，中興痛定思痛，加大研發(fā)投入，在5G時代中興或許迎來新的機遇。鏡頭轉向韓國，日本對用于智能手機及電視機的半導體等制作過程中所需的三種材料面向韓國實行出口管制。據了解，全球這三種半導體材料的一大半生產量來自日本。根據韓國媒體發(fā)布的數(shù)據顯示，韓國半導體原材料國產率為50.3%。半導體材料處于半導體行業(yè)上游，日本此舉將會給韓國的半導體產業(yè)以重創(chuàng)。

近日，據韓國媒體報道，韓國將在芯片材料領域每年投資1萬億韓元。整個半導體產業(yè)鏈上可以分為三大塊：上游是半導體原材料；中游包括芯片集成電路的IC設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié)；下游是各類市場需求，包括終端電子產品，包括手機、汽車、通訊設備等。

從產業(yè)鏈條來看，位于中游且核心環(huán)節(jié)的韓企三星2018年的產值達800多億美金，甚至超過半導體巨頭英特爾。即便如此，半導體材料斷供依舊對其造成重創(chuàng)。中興和韓國例子告訴我們，任何一個產業(yè)鏈的缺失都會對自身造成致命的威脅。

5G、AI為半導體行業(yè)帶來新機遇，中國將會繼續(xù)缺位？

從國際格局來，歐美日韓主導著全球半導體產業(yè)格局，中國大陸的市場份額極少。但從市場結構來看，中國是全球半導體最大的消費市場，截止到2018年的數(shù)據，中國的市場規(guī)模占比為32%。未來，5G、AI、自動駕駛、數(shù)據中心等新的驅動因素，將會給半導體產業(yè)帶來新的機遇，中國能否突出重圍呢？

在全球半導體行業(yè)存在兩種商業(yè)模式，一種是IDM（IntegratedDeviceManufacture集成器件制造），如英特爾、三星、德州儀器，該模式一般涵蓋了設計、制造、封測整個芯片生產流程；另一種模式垂直分工模式，這種模式是將IP核、設計、制造、封裝測試環(huán)節(jié)分離，其中，涉及公司以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思等企業(yè)為代表。

IDM模式投資成本高、投資風險大，這種模式很容易出現(xiàn)“一榮俱榮、一損俱損”的局面。近些年來，垂直分工模式越來越受半導體企業(yè)的青睞，根據招商銀行研究院發(fā)布的數(shù)據顯示，F(xiàn)abless公司占全球IC銷售額的比重從1999年的7.12%增長至2018年的26.35%，份額整體上呈現(xiàn)持續(xù)提升態(tài)勢，產業(yè)鏈全球縱向延伸加劇。

國內半導體行業(yè)多采用垂直分工模式，從封裝測試不斷拓展到芯片設計和芯片制造等環(huán)節(jié)。芯片設計環(huán)節(jié)，華為海思的設計水平已經居于全國首位，按照營收情況占比排名，華為海思在全球范圍內排名第五；芯片制造環(huán)節(jié)，臺積電占據了晶圓代工廠52%的市場份額，中芯國際在國內市場份額較大，在國際市場占比在5%-20%之間；芯片封裝和測試環(huán)節(jié)，中國憑借著人口紅利的優(yōu)勢，在這一環(huán)節(jié)有一定優(yōu)勢，長電科技在封裝測試能力總規(guī)模位列世界前三。

在半導體的核心環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經逐漸突破技術壁壘，不斷拓展市場占比，但在國際上的占比率依舊很低。集成電路分為存儲器、模擬電路、邏輯電路和微處理器四個子類，除移動終端微處理器領域，海思和紫光展銳成為全球十大IC設計公司外，存儲器、模擬電路、PC和服務器端的CPU市場、邏輯電路等領域軍備巨頭占據，中國企業(yè)一般很難在短時間內挑戰(zhàn)其地位。

入局半導體難度大，科創(chuàng)板伸出橄欖枝

2009-2018年，我國半導體行業(yè)整體增速為全球半導體行業(yè)增速的3.3倍。從產業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀來看，國內的半導體行業(yè)有喜有憂，整體規(guī)模較小、與國際巨頭差距較大，尤其體現(xiàn)在制造環(huán)節(jié)。

制造環(huán)節(jié)屬于技術、資本密集型的行業(yè)，需要公司有大量的資本投入在研發(fā)、技術和設備上。在設備投資方面，根據國際半導體協(xié)會（SEMI）發(fā)表的年終整體設備預測報告,2018年全球半導體制造新設備銷售額為621億美元，較上年增長9.7%，占全球半導體行業(yè)資本開支（1026億美元）的60.53%。在研發(fā)和技術投資方面，前5大廠商的資本支出便占據整個資本產出的65%。

加大研發(fā)力度，促使晶圓代工廠不斷追趕先進制程，以求擴大特色工藝優(yōu)勢和市場。對于科創(chuàng)企業(yè)來說，巨大研發(fā)成本是其停滯不前的主要原因，因此需要國家在政策和資金給予大力支持。

科創(chuàng)板作為國內首次允許未盈利公司掛牌交易市場，是中國資本市場的一次突破?？苿?chuàng)板的推出，讓更多擁有核心技術的企業(yè)獲得更多融資渠道，也讓更多行業(yè)扎扎實實做技術。自科創(chuàng)板開放申請以來，半導體行業(yè)一直是科創(chuàng)板上的紅人。7月2日，八家公司科創(chuàng)板注冊成功，其中有6家屬于半導體行業(yè)。其中包括，國產半導體設備巨頭中微公司國產半導體材料領域的佼佼者安集科技、集成電路設計細分領域龍頭樂鑫科技等。

從上表我們可以看到，這六家公司的業(yè)務已經從半導體產業(yè)拓展到半導體材料、設備和下游應用行業(yè)，國內半導體產業(yè)鏈正在逐漸完善。在研發(fā)投入的占比上，我們已經能看到國內企業(yè)與半導體巨頭的差距，三星一家大概占20%-25%。半導體行業(yè)對于技術和資本的依賴，迫使國內的半導體企業(yè)不斷尋找融資渠道。

隨著國內市場需求不斷擴大，加之半導體行業(yè)不斷細化導致產業(yè)壁壘下降，國內半導體行業(yè)發(fā)展迎來前所未有的新機遇?？苿?chuàng)板能夠為科技創(chuàng)新企業(yè)拓展新的融資渠道，為中國走向制造強國不斷積蓄力量。國際半導體行業(yè)馬太效應明顯，中國作為后起之秀需要不斷提高技術能力和產業(yè)運作能力，科創(chuàng)板有望重塑半導體行業(yè)的價值鏈估值體系，為扭轉世界半導體行業(yè)格局積蓄力量。