中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，中國(guó)芯片產(chǎn)量增速自2013至2017年，在波動(dòng)中達(dá)到平均15%，年產(chǎn)量也從903億塊增長(zhǎng)至1565億塊。

去年7月，路透社報(bào)道中國(guó)最大的國(guó)有芯片制造商紫光集團(tuán)以22億歐元(26億美元)收購(gòu)法國(guó)智能芯片組件制造商Linxens，但雙方對(duì)此交易均保持沉默。

根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道這一交易仍有待監(jiān)管部門批準(zhǔn)，法國(guó)、德國(guó)及公司工會(huì)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)需要批準(zhǔn)該交易。

直到今年4月七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)召開，在紫光集團(tuán)展區(qū)出現(xiàn)Linxens身影。Linxens以紫光集團(tuán)子公司身份展出了多種產(chǎn)品。這也意味著紫光集團(tuán)已經(jīng)完成對(duì)Linxens的收購(gòu)。

根據(jù)去年路透社的報(bào)道，紫光集團(tuán)與四家銀行達(dá)成協(xié)議，以15億歐元(17.5億美元)的過(guò)橋貸款為該交易提供資金。據(jù)知情人士透露，貸款的主要貸方瑞信也向賣方提供了建議。

由于雙方均為非上市公司，所以無(wú)需披露公司行為。而該交易的部分細(xì)節(jié)僅在紫光集團(tuán)全資子公司紫光國(guó)微的一則上市公司公告出現(xiàn)。

這則公告發(fā)布于2018年12月28日，核心內(nèi)容是通告紫光國(guó)微與Linxens蘇州子公司立聯(lián)信之間的關(guān)聯(lián)交易，部分提及紫光集團(tuán)對(duì)Linxens的收購(gòu)。公告提到，“紫光集團(tuán)通過(guò)其間接控股子公司北京紫光聯(lián)盛科技有限公司控股FinancièreLullyASAS，F(xiàn)inancièreLullyASAS通過(guò)LinxensFranceSA持有LinxensSingapore82.3%的股權(quán)，通過(guò)其他子公司持有LinxensSingapore17.7%的股權(quán)，合計(jì)持有其100%的股權(quán)?！?/p>

在曝出收購(gòu)Linxens之前，紫光集團(tuán)已持有德國(guó)Dialog半導(dǎo)體的股份，文件顯示，通過(guò)兩家全資子公司持有的股份達(dá)到9%，使得紫光集團(tuán)成為Dialog的單一最大股東。

2015年，清華紫光曾出價(jià)230億美元收購(gòu)美國(guó)芯片巨頭美光科技(MicronTechnologyInc)，但被美國(guó)政府以安全為由拒絕。

Linxens總部位于巴黎附近，年銷售額為5.35億歐元，在全球9個(gè)生產(chǎn)基地?fù)碛?,500名員工。它還在中國(guó)、新加坡和泰國(guó)設(shè)有辦事處。

行業(yè)人士分析此交易表示，紫光集團(tuán)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈大的關(guān)鍵點(diǎn)早已完成卡位，如今拿下芯片組件商主要助于其進(jìn)一步完善整體的芯片布局。若從業(yè)務(wù)互補(bǔ)性上看，紫光集團(tuán)子公司紫光國(guó)微受益較為明顯。

我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

我國(guó)芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，芯片已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品，嚴(yán)重威脅國(guó)家安全戰(zhàn)略。

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，中國(guó)芯片產(chǎn)量增速自2013至2017年，在波動(dòng)中達(dá)到平均15%，年產(chǎn)量也從903億塊增長(zhǎng)至1565億塊，但總體來(lái)看，中國(guó)芯片供給市場(chǎng)仍大量依靠國(guó)外進(jìn)口。2015年芯片進(jìn)口額超2000億美元，超越了原油和大宗商品，成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品，2017年更是達(dá)到了2601億美元。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國(guó)集成電路銷售額達(dá)到2073.5億元，約800億美元，同比增長(zhǎng)26.1%。2018年上半年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元，約400億美元，同比增長(zhǎng)23.9%，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22.8%，銷售額為1019.4億元。制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)29.1%，銷售額為737.4億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長(zhǎng)21.2%。初步測(cè)算2018年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到955億美元左右。