有后招-5G之戰(zhàn),蘋果將“扳回一局”?

時間:2019-03-11

來源: 參考消息網

導語:臺媒報道稱,一份5日的最新報告分析,蘋果2020年5GiPhone手機面臨的芯片供貨商棘手的局面;但除了芯片供貨商外,蘋果玻璃供貨商康寧表示正在研發(fā)可折疊玻璃,有望提供超越三星與華為的塑料可折疊屏幕。

臺媒報道稱,一份5日的最新報告分析,蘋果2020年5GiPhone手機面臨的芯片供貨商棘手的局面;但除了芯片供貨商外,蘋果玻璃供貨商康寧表示正在研發(fā)可折疊玻璃,有望提供超越三星與華為的塑料可折疊屏幕。據臺灣鉅亨網3月6日報道,蘋果預計將在2020年的產品陣容中加入5G芯片,由于高通專利戰(zhàn)尚未結束,英特爾5G芯片很可能是蘋果的首選,但英特爾芯片可能會出現(xiàn)重大缺陷,蘋果選擇其他廠商的5G芯片也不甚理想。

報道稱,分析師考恩的一份新報告顯示,蘋果可能在5G芯片供應方面遇到了麻煩,蘋果若選擇弱于高通的英特爾5G芯片,5G手機功能可能大打折扣,因為它不支持毫米波頻段。

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報道介紹,考恩指出,蘋果的另一個選擇是向三星尋求5G芯片。蘋果的第三個選擇是解決與高通的爭端,但這可能性很小。

報道稱,最后考恩強調,蘋果可能會收購英特爾芯片業(yè)務,提高硬件研發(fā)速度,以便在2020年前準備就緒,然而,這可能既昂貴又具有挑戰(zhàn)性。值得一提的是,蘋果已著手研發(fā)自家芯片,但分析認為,未來幾年內不太可能產出適合消費者使用的產品。

報道稱,除芯片供貨商方面外,5日蘋果玻璃供貨商康寧也釋出消息稱,該公司正在研發(fā)可折疊玻璃。

報道稱,康寧資深副總裁約翰·貝恩表示,該公司已針對折疊屏幕手機正在開發(fā)超薄型防護玻璃,目標薄度僅有0.1毫米,彎曲半徑為3至5毫米,能夠適用于重復折疊的彎曲需求。

報道稱,美國賓州大學教授約翰·莫羅指出,目前的可折疊手機使用塑料聚合物,因玻璃材質尚未就緒,玻璃則具有更堅固的結構。

報道介紹,但專家保守看待康寧的計劃,認為可折疊玻璃在技術面的實現(xiàn)上比塑料難很多,蘋果恐怕還需要等待一段研發(fā)時間。

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